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Displays TPM2.0 (Security) M.2 Key B, uSD/uSIM Card Combo LPDDR4 Memory (bis zu 16 GB) LVDS 24Bits dual channel mDP und HDMI Maße: 100 mm x 72 mm x 41 mm Bestellinformationen: 44012-0200-18-2 | mit Intel [...] mit Intel Celeron J3455; 16GB; temp 0-60°C 44012-0200-23-2 | mit Intel Celeron N3350; 2GB; temp 0-60°C 44012-0800-25-4 | mit Intel Pentium N4200; 2GB; temp 0-60°C [...] Kontron 2,5" Pico-ITX™ SBC mit Intel® Apollo Lake (5th Gen.) Dieses Produkt ist abgekündigt. Folgene Nachfolgemodelle gibt es: conga-PA7 , MIO-2363 und MIO-2263 . Merkmale: unterstützt bis zu 3 unabhängige
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en: 2 x COM-Anschlüsse, 8 x USB-Anschluss, Mic-in, Line-out TPM 2.0 onboard Unterstützt Intel® AMT-Technologie (nur Q670E) Mehrere Erweiterungssteckplätze: M.2 2280 Schlüssel M für Speicher, M. 2 2230 [...] der 12.und 13. Generation Merkmale: 13/12th Gen. Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 Prozessoren, bis zu 35W Zweikanal-DDR5 SO-DIMM, max. bis zu 64 GB Unterstützt 3 x HDMI 2.0-Ausgang, 4K@60Hz Zwei Intel® LAN-Anschlüsse [...] 2230 Schlüssel E für Wi-Fi-Modul, M.2 3052 Schlüssel B für LTE/5G-Modul Stromeingang: 12V DC oder 12~24V DC (nur Q670E) Unterstützte Prozessoren: i3-13100TE, i3-12100TE i5-13500TE, i5-12500TE i7-13700TE,
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mit 8. Gen. Intel® Core™ i U-Series i7-8665UE, i5-8365UE, i3-8145UE oder Celeron® 4305UE Prozessor Merkmale: Onboard Intel® Core™ U-Serie Prozessor der 8. Generation 1x 2.5’’ SATAIII 64GB TLC SSD 2x 8GB [...] 8GB Arbeitsspeicher (DDR4 SO-DIMM, bis zu 32 GB, unterstützt ECC) 2x M.2 Socket (E-Key / M-Key, NVMe) Mit robusten Komponenten für einen zuverlässigen und unterbrechungsfreien Betrieb in industriellen und
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WWAN Auswahl (5G/4G/LTE) 4x RJ45 Ethernet Ports (2x 2.5GbE Ports + 2x PoE+ Ports unterstützen 802.3at) 3x M.2 (B-Key/E-Key/M-Key), iAMT (16.1), TPM (2.0) Single 24V DC Eingang, mit Über- und Unter- und [...] Generation. Merkmale: Lüfterloses System designed für den Einsatz in AIoT und Edge Computing 14th/13th Gen Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 Desktop Processoren (35W TDP) Multi-OS-Support: bis zu 6 Betriebssysteme auf
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der 11. Gen Unterstützt 3x M.2 Sockel (B-Key/E-Key und M-Key) 12V (-10%) ~ 24V (+10%) DC-in Stromeingang 2x DDR4-3200 SO-DIMM, Max. 64GB 3x USB 3.1, 1x USB 2.0, 2x Intel® GbE, 1x COM Externe GPIO, 2x DisplayPort [...] 00P Optionales Zubehör | VESA-Montage-Kit [PN: SC2ASB2----0A1200R] Optionales Zubehör | WiFi Antennen-Kit [PN: A024MDWiFi0042400P (Intel® 9260) + SC2WiFi----A10M00R (WiFi Kit)] [...] DisplayPort, TPM (2.0) Optionale VESA-Halterung Bestellinformationen: ASB210-953-i7M | i7-1185G7E ASB210-953-i5M | i5-1145G7E ASB210-953-i3M | i3-1115G4E 90W Netzteil (optional) | PN: PN: A005PS090W0100700P
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der 11. Gen Unterstützt 3x M.2 Sockel (B-Key/E-Key und M-Key) 12V (-10%) ~ 24V (+10%) DC-in Stromeingang 2x DDR4-3200 SO-DIMM, Max. 64GB 3x USB 3.1, 1x USB 2.0, 2x Intel® GbE, 1x COM Externe GPIO, 2x DisplayPort [...] 700P Optionales Zubehör | VESA-Montage-Kit [PN: SC2ASB2----0A1200R] Optionales Zubehör | WiFi Antennen-Kit [PN: A024MDWiFi0042400P (Intel® 9260) + SC2WiFi----A10M00R (WiFi Kit)] [...] DisplayPort, TPM (2.0) Optionale VESA-Halterung Bestellinformationen: ASB200-953-i7M | i7-1185G7E ASB200-953-i5M | i5-1145G7E ASB200-953-i3M | i3-1115G4E ASB200-953-CEL-M | Celeron® 6305E 90W Netzteil (optional)
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Up to 65 PCI-E Gen 5-Lanes Up to 8 x 25 Gb Ethernet Up to 2 x USB 4 Headless (without GPU) Dimensions Size D: 160x160 mm Size E: 160x200 mm COM-HPC/Client Up to 49 PCI-E Gen 5-Lanes Up to 2 x 25 Gb Ethernet [...] connector is specifically designed and selected to meet the high signal integrity requirements of PCIe Gen4 / Gen5 and 10G/25G Ethernet. The connector has a high pin count and supports modules up to 300W at 11 [...] SMARC or COM Express. More and faster I/Os are also supported. The COM HPC modules offer up to 64 PCIe Gen 5 lanes, USB 4.0, 25 Gigabit Ethernet and up to 1TByte DRAM . The target is to support PCIe 5.0 (32
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t applications Intel Gen12 UHD graphics with up to 32 Execution Units Extended temperature range : -40 °C to +85 °C Versatile interfaces: USB 3.2 Gen2, HDMI 2.0, PCIe, eMMC, TPM 2.0, eDP1.4 , and more [...] Performance for SMARC™ 2.1 Systems One example of exceptional technical innovation is the new conga-SA8 Computer-on-Module, featuring Intel® Amston Lake architecture. Built on the SMARC™ 2.1 standard, it is
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Displays über 1 DP, 1 HDMI, 1 LVDS (oder eDP) Zahlreiche E/A-Erweiterungen: 1 M.2 B-Key & 1 M.2 E-Key, 3 USB 3.2 Gen2x1, 5 USB 2.0, 1 USB Type-C und 6 COM Mini-ITX Low-Profile-Motherboard, lüfterloses Design [...] AIMB-219N2F-LDA1| N200 AIMB-219N9F-LDA1 | N97 AIMB-219N5L-LDA1 | N50 AIMB-219M8F-LDA1 | x7835RE AIMB-219M4F-LDA1 | x7213RE AIMB-219M6F-LDA1 | x7433RE AIMB-219Z6F-LDA1 | x7433RE | -20...+70 °C AIMB-219M2L-LDA1
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LVDS und DP Zwei DDR5 SO-DIMM bzw. zwei SO-DIMM mit bis zu 64 GB DDR4 3200 MHz PCIe Gen 5 *16 Steckplatz M.2 M Key, M.2 E Key Bis zu 7 Jahre Langzeitverfügbarkeit Bestellinformationen: R680EI-IM-A | R680E
