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Intel® Celeron® SoC BGA-Prozessor N3350 DDR3L 1866MTs SO-DIMM bis zu 8GB, 2.5" SATA3 SSD 64GB 2 x HDMI, 1 x COM, 2 x LAN, 4 x USB 3.1(Gen1) Frontabdeckung aus Glas, optional PMMA, unterstützt IP54 Super Slim

max. bis zu 16GB Unterstützt 2 x HDMI 1.4b Ausgang, 4K@30Hz TPM 2.0 Onboard-Design für Sicherheit Umfangreiche E/A-Konnektivität: 2 x 2.5GbE LAN, 4 x USB 3.2 Gen2 1 x M.2 2242 Key M für die Unterstützung

SDRAM Unterstützt DP++ 1.2/HDMI 1.4b/eDP (Option)/LVDS(Option) Unterstützt 1 PCIe x1 oder 2 M.2 (B+E key), 1 Mini-PCIe expansion slot, 6 COMs (4 COM option), 3 USB 3.2 Gen2 & 5 USB 2.0 Geringe Betriebskosten [...] ten durch DC12V-Unterstützung Optional mit On Board TPM2.0 Bestellinformationen: AIMB-218L-S0A1E | N6211 AIMB-218D-S0A1E | J6425 AIMB-218J-S0A1E | J6413 AIMB-218Z-S0A1E | x6413E

performante Kerne mit effizienten Kernen Bis zu 96 EUs Intel® Iris® Xe Graphics® PCI Express Gen 4, USB 3.2 KI-Beschleunigung mit Intel® Deep Learning (VNNI) Prozessoren für Embedded Einsatzbedingungen

Basic Typ 6 Modul mit 8th Gen. Intel® Core™, Xeon®, Celeron® Prozessor Merkmale: Intel® Core i und Xeon SoC-Prozessoren der 8. Generation mit bis zu 6 Kernen Unterstützt USB 3.1 Gen2 mit 10 Gbit/s Unterstützt

net (4 x 10GBASE-KR Schnittstellen, ein GbE) Verschiedene Erweiterungen (PCIe x16 Gen4, PCIe X8, 4PCIe X1, 4 USB3.0, 2 SATA3) Unterstützt SUSI, DeviceOn und Edge AI Suite Ordering information: TBD

Core™ Tiger Lake UP3-Prozessor der 11. Gen. Merkmale: Intel® Core™ (Tiger Lake-UP3) Prozessor SoC der 11. Generation Dual 4K @ 60Hz Display-Ausgang, DP++, HDMI 2.0 Unterstützt 4K @ 60Hz eDP Display-Ausgang [...] einfache Verbindung Kompaktes und schlankes Design (H: 36mm) Onboard M.2 2280 Key M mit PCIe-Signal für Speichermodule Onboard M.2 2230 Key E für optionale Wi-Fi-Module Unterstützt hohe Temperaturen für

performante Kerne mit effizienten Kernen Bis zu 96 EUs Intel® Iris® Xe Graphics® PCI Express Gen 4, USB 3.2 KI-Beschleunigung mit Intel® Deep Learning (VNNI) Prozessoren für Embedded Einsatzbedingungen

congatec COM Express® Compact Typ 6 Modul mit 8th Gen. Intel® Core™ Prozessor Merkmale: Intel® Core™ SOC Prozessor der 8. Generation, bis zu 4 Kerne Konfiguration des Display Modus durch Software (LVDS/eDP) [...] Dual Channel DDR4 2400 MT/s Optional: eMMC 5.1 On-Board Massenspeicher Trusted Platform Modul (TPM 2.0) COM Express Compact Typ 6 Modul 95x95 mm² Bestellinformationen: 048800 | 8665UE 048801 | 8365UE 048802

PCIe x4 (Gen 3) [EF: x16], 1 M.2 B key & 1 M.2 E key, 6 USB 3.1 & 4 USB 2.0 and 3 SATA III Unterstützt 12V~24V Stromversorgung Optional: Intel vPro, AMT 12.0, Software RAID 0,1,5,10, TPM 1.2 / 2.0 Unterstützt [...] AIMB-286F-00A1E | LVDS, PCIe x4, 3x LAN, USB 2.0 AIMB-286F- EF A1E | PCIe x16, max. 32GB RAM AIMB-286G2-00A1E | LVDS, PCIe x4, 2x LAN, USB 2.0 AIMB-286L-00A1E | w/o LVDS, 2x Sata, 1x LAN