61.
Advantech COM-Express® Mini Computer-on-Module mit Intel® Core™ Prozessoren der U-Serie Merkmale: Intel® Intel next generation Core ULT Processor COM Express R3.0 Mini Module Type 10 pin out LPDDR4X 4266
62.
iBase COM Express® Basic Typ 6 Modul mit AMD Ryzen® V1000 / R1000 Embedded-Prozessor Merkmale: Unsterstützt 4 unabhängige Displays 4x USB 3.1, 8x USB 2.0, 2x SATA III Intel I211IA PCI-E Gigabit-LAN Unterstützt
63.
congatec COM Express Compact Typ 6 Modul basierend auf der 12. Generation Intel® Core™ Embedded Mobile Prozessoren Merkmale: 12. Generation Intel Alder Lake Core i Mobile Prozessor Intel®-Hybriddesign
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DDR3L bis zu 8 GB M.2 2242 Key M für Speichergeräte Mini-PCIe-Steckplatz unterstützt Wi-Fi- und LTE-Modul Erweiterte Temperatur -20~60°C Bestellinformationen: NDiS B337 (P/N: 10W00B33700X0)
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Advantech ROM-2821 Open Standard Modul mit NXP i.MX 91 Arm® Cortex®-A55 bis zu 1.7 GHz Merkmale: NXP i.MX 91 Arm® Cortex®-A55 up to 1.7 GHz 1GB LPDDR4 memory onboard, up to 3700MT/s 1 x USB2.0, 1 x USB
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Advantech Modernes COM-HPC-Modul mit Intel® Core-Prozessoren der 12. und 13. Generation Merkmale: COM-HPC® Client Größe C Modul Pinbelegung Hohe Skalierbarkeit mit Sockel Typ LGA 1700 CPU + R680E PCH 14
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bietet dank seiner M.2-Erweiterungsmodule nahezu unbegrenzte Einsatzmöglichkeiten. Das USB-C M.2-Modul beispielsweise ermöglicht den Anschluss eines Displays über ein einziges USB-C-Kabel – für Stromversorgung [...] 2 Displayanschluss mit DisplayPort, Stromversorgung und Touch-Signal über ein Kabel V-by-One M.2-Modul für großformatige 4K-Displays Kompatibel mit Windows 11 IoT LTSC 24/7-Dauerbetrieb sehr weiter Ar
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congatec COM-HPC Client Size C Modul basierend auf der 12. Intel® Core™ Prozessorgeneration Alder Lake Merkmale: Intel® Hybrid-Design kombiniert performante Kerne mit effizienten Kernen Intel® UHD Grafik
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iBase COM Express® Mini Typ 10 Modul mit Intel® Apollo Lake Atom™ E3950 / E3930 (-40°...+85°C) oder Pentium® N4200 / Celeron® N3350 Prozessor Merkmale: Integrierter LPDDR4-Speicher 1x Intel I210IT PCI-E
70.
congatec COM-HPC Server Size D Modul basierend auf Intel® Xeon® D Ice Lake Prozessor Serie Merkmale: Industrielle Einsatzbedingungen mit erweiterten Temperaturoptionen 32 PCIe-Express-Spuren KI-Fähigkeiten
