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urbereich Bestellinformationen: ET876-X7LV | E3950 ET876-X5QLV | E3940 ET876-X5LV | E3930 IP417 | Type 10 (R3.0) Carrier Board
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HDMI (2.0b) und DisplayPort (1.2a) 2x RTL-8125BI PCI-E 2.5G LAN, 2x COM (RS232/422/485) 4x USB 3.2 (Type-A), 2x USB 2.0, 1x SATA III 2x M.2 Sockel (M2242 [SATA + PCI-E] + E2230 [USB + PCI-E]) Watchdog timer
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Display-Ausgang, DP, HDMI 2.1 und 2 x USB 3.2 Typ-C Duale 2.5G LAN-Anschlüsse, 4 x USB 3.2 und 2 x USB 3.2 Type-C Anschlüsse für einfachen Anschluss Onboard M.2 2280 Key M mit PCIe-Signal für Speichermodule Onboard
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PRO NPA-2009 anbieten. Merkmale: 2x DDR4 SO-DIMM, Max 64GB unterstützt DisplayPort (DP connector + Type-C connector) und eDP unterstützt V-by-One 2x Intel® Gigabit LAN 3x USB3.1, 4x USB2.0, 1x COM, 3x M
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Intel® Core™ / Celeron® Merkmale: 1x DDR4 SO-DIMM, Max 32GB unterstützt 3x DisplayPort (DP connector + Type-C connector) und 24-bit Dual channel LVDS 2x Intel® 2.5 Gigabit LAN 6x USB3.1, 2x USB2.0, 2x SATA
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Intel® Core™ i3 N-Serie (Alder Lake-N) Prozessor Merkmale: 1x DDR5 SO-DIMM, Max. 16GB Unterstützt Type-C & DP++ und eDP oder LVDS 2x Intel® PCI-E 2.5G LAN 2x USB 2.0, 4x USB 3.2 (1x Typ-C + 3x Typ-A),
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Display-Ausgang, DP, HDMI 2.1 und 2 x USB 3.2 Typ-C Duale 2.5G LAN-Anschlüsse, 4 x USB 3.2 und 2 x USB 3.2 Type-C Anschlüsse für einfachen Anschluss Onboard M.2 2280 Key M mit PCIe-Signal für Speichermodule Onboard
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following topics will be discussed: Why a new standard? The PICMG workgroup The COM-HPC connector Module types and sizes COM Express vs. COM-HPC Cooling concepts Signal integrity challenges congatec COM-HPC roadmap
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stock. Please contact us to find out more! In addition to this 28.6" we offer a wide range of bar type TFT displays in sized from 6.2" to 37" as a single component, but also as plug & play kit solutions
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U-Serie Merkmale: Intel® Intel next generation Core ULT Processor COM Express R3.0 Mini Module Type 10 pin out LPDDR4X 4266 bis zu 16GB High speed I/O: 2 USB3.2 (Gen2), 1 PCIe x4 (Gen3), 2 SATA
