31.
GByte Dual Channel DDR4 2400 MT/s Optional: eMMC 5.1 On-Board Massenspeicher Trusted Platform Modul (TPM 2.0) COM Express Compact Typ 6 Modul 95x95 mm² Bestellinformationen: 048800 | 8665UE 048801 | 8365UE
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unten montierter CPU) Einzelner DRAM-Sockel, Max. Bis zu 8GB DDR3L 1866MHz 1 x SATA III / 1 x HDMI 1.4 / 1 x COM / 2 x LAN / 4 x USB3.1 +19 DC Spannungseingang Betriebstemp. 0~50 Grad Dual mPCIe Erweiterun [...] Montage (400 × 200 mm) Bestellinformationen: EPD-3133-OFD-A1R (Open Frame) MO-60-068 EPD-3133-SID-A1R (SID mode) MO-60-069 EPD-3133-TFD-A1R (True Flat Glass) MO-60-070 EPD-3133-TFT-A1R (True Flat Touch)
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iten 3x GbE, 6x USB 3.0, 1x M.2 2280 M Key Modulares Design für optionales SUMIT-Modul sowie PCIe Grafikkarte erweiterter Temperaturbereich Maße Basismodell: 264 x 80 x 284 mm Bestellinformationen: MAF800-E
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Ubuntu OSM 1.1 - Größe L (45 x 45 mm) Onboard LPDDR5 8GB, 8533MT/s Speicher 1x MIPI-DSI x4, 1x DP und 1x eDP1.4 für Displays 1x USB3.2 Gen1, 1x USB2.0, 2x PCIe Gen3.0 x1, 2x I2S, 4x 4wire UART, 1x SPI, 16x [...] 16x GPIO, 2x I2C, 6x PWM, 2x MIPI-CSI x4, 1x UFS, 1x eMMC und 1x 4-bit SDIO für Speicher Bestellinformationen: ROM-2860WO-RHA1E | QCS6490 [...] GHz Merkmale: Qualcomm® QCS6490 Arm® v8 Cortex® CPU 4x Kryo Gold plus - 1x mit bis zu 2,7 GHz / 3x mit 2,4 GHz 4x Kryo Silver mit 1,9 GHz Adreno™ VPU 633 4K30 Enkodierung/Dekodierung Adreno™ GPU 643L, OpenGL
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i3-8100T, i5-8500T, i7-8700T HDMI 2.0 für 4K 60Hz (2x bei Q370) 2x GbE, 4x USB 3.0, 1x COM Maße: 190 x 200 x 54.4 mm Bestellinformationen: Neu-X300-Q370 PCB Ver.B (P/N: 10W10X30000X4) Neu-X300-H310 PCB
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D: 160x160 mm Size E: 160x200 mm COM-HPC/Client Up to 49 PCI-E Gen 5-Lanes Up to 2 x 25 Gb Ethernet Up to 3 x USB 4 Up to 4 video interfaces Dimensions Size A: 95x120 mm Size B: 120x120 mm Size C: 120x160 [...] for the ETX® form factor. The ETX® standard is one of the oldest form factors in the size of 95x125mm and has an ISA and PCI bus. This makes it possible to supply even older carrier board designs with [...] supported. The COM HPC modules offer up to 64 PCIe Gen 5 lanes, USB 4.0, 25 Gigabit Ethernet and up to 1TByte DRAM . The target is to support PCIe 5.0 (32 Gb/s) with 64 lanes, 100 Gigabit Ethernet and USB
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Graphics 500 Series 2x HDMI 2.0, 2x GbE, 2x USB 3.0, 1x COM mini-PCIe slot for Wi-Fi and LTE module optional: Intel® Movidius™ Myriad X VPU Maße: 155 x 106 x 37 mm Bestellinformationen: Neu-X100-N3350 (P/N: 1
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Protokolle: IEEE 802.1d, IEEE 802.1w, IEEE 802.1s und IEEE 802.1X Breiter Eingangsspannungsbereich: 7- 34VDC Verriegelte Anschlüsse für verbesserte Robustheit COM Express Mini Formfaktor: 84x55mm / 3.3x2.2" Äußerst [...] RS-232-Anschluss bietet Out-of-Band-Verwaltungsschnittstelle 8K MAC-Adressen und 4K VLANs (IEEE 802.1Q) sowie 8K IPv4- und IPv6-Multicast-Gruppenunterstützung Unterstützung von Jumbo Frames bei allen G
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für Schwerindustrie AWS Greengrass zertifiziert Bestellinformationen: AIR-150-S44A1 | Intel Core i5-1345UE AIR-150-S24A1 | Intel Core i3-1315UE [...] Gen Prozessoren und Hailo-8 AI-Modul, bis zu 26 TOPS AI-Inferenzleistung Abmessungen: 156 x 112 x 60 mm AI-Rechenleistung: bis zu 26 TOPS Prozessor: 13th Gen Intel Core i3/i5 (bis zu 14 Watt mit 10 Kernen) [...] Temperaturbereich: -20~60 °C Weiter Eingangsspannungsbereich: 12-24V Mehrere IO-Anschlüsse: 3x COM, 1x DIO, 2x CANBus, 2x LAN, 4x USB Verschiedene Erweiterungen: 3x M.2: M-Key 2280 (NVMe Speicher), E-Key
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Technical Overview 60GHz mmWave radar 40MHz clock rate Support Interfaces: USB / I2C / UART Component size: 6.1*3.9*1.3mm Operating distance: 1~30cm Gesture accuracy: > 95% Supports 1D to 3D tracking 6 standard [...] standard gestures and up to 10 sets customized gestures Front glass: up to 10mm Customization You want to individualize your product? We can offer you the following options: Type and thickness of cover glasses
