21.
Prozessor Merkmale: verfügbar mit Intel Celeron und Pentium Intel HD Graphics 500 Series 2x HDMI 2.0, 2x GbE, 2x USB 3.0, 1x COM mini-PCIe slot for Wi-Fi and LTE module optional: Intel® Movidius™ Myriad X VPU
22.
Generation mit Optionen für zweites internes Display Unterstützt bis zu 64GB DDR4 2.400 MT/s 2.5 GbE Netzwerkschnittstelle mit TSN Betrieb mit 12 - 24 V Bestellinformationen: 053001 | conga-IC370/i7-8665UE
23.
Trägerplatinenlösung für das NVIDIA Jetson AGX Xavier Computermodul Merkmale : I/O: 2x USB 3.1 und 2.0 2x GbE LAN 2x HDMI 4x RS232/RS485/RS422 SAM DAQ circuit: 6xADC input to SAM controller and 2x DAC via SAM
24.
nicht zu empfehlen. Merkmale: AMD® RYZEN™ V1605B Embedded Processor 2-Kanal DDR4, 2 x SO-DIMMs 2 x GbE LAN Anschlüsse 1 x SATA 6Gb/s Anschluss 4 x DP, LVDS (umschaltbar von DP) Anschlüsse für mehrere Displays
25.
~ 24V (+10%) DC-in Stromeingang 2x DDR4-3200 SO-DIMM, Max. 64GB 3x USB 3.1, 1x USB 2.0, 2x Intel® GbE, 1x COM Externe GPIO, 2x DisplayPort, TPM (2.0) Optionale VESA-Halterung
26.
LGA Prozessoren bis 35W hohe Anschlussvielfalt Intel UHD Graphics 630 HDMI 1.4 für 4K 30Hz VGA, 2x GbE, 4x USB 3.0, 6x COM Maße: 200 x 190 x 64.3 mm Unterstützte Prozessoren: i3-8100T, i3-9100TE i5-8500T
27.
Lake-N) Prozessor Merkmale: Intel® Core™ i3-N305, N-series N97 und N50 DDR5-4800 mit bis zu 16GB Dual GbE, 6 USB, 6 COM, SMBus/I2C Erweiterung: M.2 E-Key 2230, M.2 B-Key 2280 & 3052 Unterstützt iManager &
28.
N-Serie N97 und x7000E-Serie x7211E DDR5-4800 mit bis zu 16 GB Zwei unabhängige Bildschirme: LVDS + HDMI GbE (optional PoE/PD, 802.3at), 4 USB, COM, SMBus/I2C Erweiterung: M.2 E-Schlüssel, M.2 B-Schlüssel Unterstützt
29.
er und 32 GB eMMC-Flash-Speicher Arbeitstemperaturbereich bis zu -40...+85°C Schnittstellen: Dual GbE, USB3.0, 2 x RS-232/422/485, 12/24V Stromeingang, iManager3.0, Embedded Software APIs und flexible
30.
Merkmale: NVIDIA® Jetson TX2, Quad Core, 64-bit, 256 CUDA Cores 8GB Arbeitsspeicher/ 32GB eMMC 5.1/ Single GbE 2x M.2 Socket (M2280 & E3042), unterstützt SSD/WiFi/BT/LTE Lüfterloses Design, Arbeitstemperaturbereich
