221.
Intel® Xeon® E-2176M oder Core i7-8850H / i5-8400H / i3- 8400H Prozessoren und CM246 oder QM370 Chipset Merkmale: Intel® Xeon® E / Core™ i7/i5/i3 der 8. Generation 2x DDR4 SO-DIMM Sockel, Max. 32GB Unterstützt [...] Unterstützt eDP, HDMI(2.0a) / DVI-D und DisplayPort 2x Intel® Gigabit LAN 6x USB 3.1, 4x USB 2.0, 4x COM, 4x SATA III 1x PCI-E (x16), 1x Mini PCI-E, 2x M.2 Watchdog timer, Digital I/O, iAMT (11.6), TPM(2 [...] MI995VF-8850 | QM370/ Core™i7-8850H MI995VF-8400 | QM370/ Core™i5-8400H MI995EF-8100 | HM370/ Core™ i3-8100H (in Kürze erhältlich)
222.
iBase 3,5" Single Board Computer mit 7. Gen. Intel® Core® i7-7600U, i5-7300U, i3-7100U, Celeron® 3965U Prozessor Custom Version DI-IB917AF-7300 (PC-60-954): 2x RS232/422/485, 2x RS232 Merkmale: Onboard [...] USB 2.0, 4x USB 3.0, 4x COM, 2x SATA III 1x Mini PCI-E slot Bestellinformationen: Custom Version DI-IB917AF-7300 (PC-60-954) IB917AF-7600 | i7-7600U IB917AF-7300 | i5-7300U IB917F-7100 | i3-7100U IB917F-3965
223.
7- 34VDC Verriegelte Anschlüsse für verbesserte Robustheit COM Express Mini Formfaktor: 84x55mm / 3.3x2.2" Äußerst robuste Betriebstemperatur von -40ºC bis +85ºC Bestellinformationen: EPS-12000-CM EPS [...] Diamond Systems Verwaltetes Layer-2- oder 3-Ethernet-Switch-Modul Merkmale: 12 Gigabit-Ethernet-Ports mit nicht blockierender Wire-Speed-Leistung Serieller RS-232-Anschluss bietet Out-of-Band-Verwaltu [...] Flexible Link-Aggregationsunterstützung basierend auf Layer-2- bis Layer-4-Informationen (IEEE 802.3ad) Multicast- und Broadcast-Sturmkontrolle sowie Flooding-Kontrolle Rapid Spanning Tree Protokoll (RSTP)
224.
800HE | 045504 conga-HPC/cRLP-i5-1335UE | 045505 conga-HPC/cRLP-i3-13300HE | 045506 conga-HPC/cRLP-i3-1320PE | 045507 conga-HPC/cRLP-i3-1315UE | 045508 conga-HPC/cRLP-U300E | 045509 conga-HPC/cRLP-i5-13600HE [...] PRE | 045514 conga-HPC/cRLP-i5-1345URE | 045515 conga-HPC/cRLP-i3-13300HRE | 045516 conga-HPC/cRLP-i3-1320PRE | 045517 conga-HPC/cRLP-i3-1315URE | 045518 conga-HPC/cALP-CSA-HP-B | 049550 conga-HPC/cAL
225.
Sicher durch TPM On-Board 2x DDR3L SO-DIMM Sockel, Max. 8GB Unterstützt DisplayPort and LVDS 2x 24Bit, geteilt mit eDP 1.3 2x Intel® I210 / I211 Gigabit LAN 3x USB 3.0, 2x USB 2.0, 2x COM, 2x SATA III
226.
E-2276ME, Core i7-9850H / i5-9400H / i3-9100HL oder Intel® Celeron® Prozessoren und CM246 / QM370 oder HM370 Chipset Merkmale: Onboard Intel® Xeon® E / Core™ i7/i5/i3/ Celeron® Prozessoren der 9.Generation [...] Sockel, Max. 32GB Unterstützt eDP, HDMI(2.0a) / DVI-D und DisplayPort 2x Intel® Gigabit LAN 6x USB 3.1, 4x USB 2.0, 4x COM, 4x SATA III 1x PCI-E (x16), 1x Mini PCI-E, 2x M.2 Watchdog timer, Digital I/O [...] MI996VF-9850 | QM370/ Core™i7-9850HE MI996VF-9400 | QM370/ Core™i5-9400H MI996EF-9100 | HM370/ Core™ i3-9100HL MI996EF-4930 | HM370/ Celeron™ G4930E
227.
drei Displays über DP++/DP++/HDMI/LVDS(eDP) Unterstützt PCIe x4 (Gen 3) [EF: x16], 1 M.2 B key & 1 M.2 E key, 6 USB 3.1 & 4 USB 2.0 and 3 SATA III Unterstützt 12V~24V Stromversorgung Optional: Intel vPro [...] Unterstützt WISE-PaaS/RMM and Embedded Software APIs Bestellinformationen: AIMB-286F-00A1E | LVDS, PCIe x4, 3x LAN, USB 2.0 AIMB-286F- EF A1E | PCIe x16, max. 32GB RAM AIMB-286G2-00A1E | LVDS, PCIe x4, 2x LAN,
228.
ter. 3,5" SubCompact SBC mit Intel® Celeron® Elkhart Lake N6210 Prozessor QBiP-x6413EAT | QBiP-x6413EA | QBiP-6412A | QBiP-6210A von GigaIPC sind für neue Designs nicht zu empfehlen. Merkmale: 3,5'' SBC [...] (RS-232/422/485 & RI/5V/12V) 1 x COM-Anschluss (RS-232/422/485) 2 x COM-Anschlüsse (RS-232) 4 x USB 3.2 Gen 1 Bestellinformationen: 9MEHLJASMR-SI
229.
Bildschirm: HDMI/ LVDS 2 x GbE mit Intel® I219-LM und i211-AT 1 x M.2 2230 Schlüssel E 1 x SATA 3.0 (Q370) 3 x COM, 10 x USB, 1 x Audio 1 x PCIe x16 (Q370) oder 1 x LVDS (H310) Bestellinformationen: X300-Q370 [...] Motherboard mit Intel® Core der 8. Generation Merkmale: Unterstützt Sockel LGA1151 für Intel® Core™ i7/i5/ i3 (Codename Coffeelake) Prozessoren der 8. Generation Intel® Q370/H310 Chipsatz 2 x 260-pin SO-DIMM DDR4
230.
Standard-CPU-Kühlern DDR5 4800 bis zu 32GB unterstützt 3 Displays glecihzeitig: 2x HDMI + 1x eDP Dual High Speed 2.5G Ethernet mit TSN, 2x COM, CANbus, TPM 3 Erweiterungen: Dual M.2 M-Key (unterstützt NVMe) [...] Advantech Der MIO-4370 von Advantech ist ein 3,5" SBC mit LGA1700 Sockel für die 14/13/12 Gen. Intel ® Core™ Prozessoren der S-Serie Merkmale: bis zu 24 Kerne und TDP 35W Hohe Skalierbarkeit mit Sockel-CPU
