211.
zu 4GB DDR3L SODIMM/1G DDR3L On-Board-Arbeitsspeicher Unterstützt 18-bit LVDS und VGA Unterstützt 3 COM Ports, 4 USB 2.0 Ports, Dual-GbE und Audio Codec Optional: erweiterter Arbeitstemperaturbereich: -40
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HDMI/DP bridge Optional: Remote OSD über serielles Command-Protokoll an USB Schnittstelle (zusätzlicher COM-Port) Helligkeitssensor zur automatischen Helligkeitsregelung (I²C) Temperatursensor zur internen
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konfigurieren. Optional: Remote OSD über serielles Command-Protokoll an USB Schnittstelle (zusätzlicher COM-Port) 2x5W aktiv Stereo Audio & 3,5mm Klinkenbuchse Stereo Ausgang Infrarot-Fernbedienung Helligkeitssensor
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konfigurieren. Optional: Remote OSD über serielles Command-Protokoll an USB Schnittstelle (zusätzlicher COM-Port) 2x5W aktiv Stereo Audio & 3,5mm Klinkenbuchse Stereo Ausgang Infrarot-Fernbedienung Helligkeitssensor
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congatec COM-HPC Client Size A Hochleistungsmodul basierend auf dem Intel® Core™ Raptor Lake Prozessor der 13. Generation Merkmale: Intel® Hybrid-Design kombiniert Performance-Kerne mit effizienten Kernen
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Advantech Computer-On-Module COM Express™ Basic Typ 6 Modul von Advantech mit Intel® Core™ i / Pentium Prozessor Serie der 9./8. Generation Merkmale: Intel 9./8. Generation Xeon®/Core™ Hexa/Quad Cores
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installation of the MIPI TFT displays we developed the PrismaMIPI-LVDS TFT controller boards. For COM70H7M24ULC and COM50H5N01ULC we offer IF420-00 interface boards for the conversion of the TFT tales to LVDS with
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1800 resolution (16:9) Onboard Intel® Celeron® N3350 processor 2.5" SATA3 SSD 64GB, 1 x HDMI, 1 x COM, 2 x LAN, 4 x USB 3.1 very slim bezel protective glass Optional: WiFi EPD-3133 Panel PC 31.2" diagonal [...] Full flat open frame design Onboard Intel® Celeron® N3350 processor 1 x SATA III / 1 x HDMI 1.4 / 1 x COM / 2 x LAN / 4 x USB3.0 Dual mPCIe expansion slot Vesa compatible Optional: WiFi/LTE function, touch
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intended to supplement the existing pluggable standards such as SMARC , Qseven , COM Express™ Basic, Compact Mini or the COM-HPC Server / Client Standard and opens up new possibilities for miniaturization
220.
unit, absorbs shocks and increases its robustness once more. We will receive first samples of the new COM70H7M24ULC in early July. Please contact us , we will advise you.
