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Nexcom Lüfterloser Embedded BoxPC mit Intel® Core™ Tiger Lake UP3-Prozessor der 11. Gen. Merkmale: Intel® Core™ (Tiger Lake-UP3) Prozessor SoC der 11. Generation Dual 4K @ 60Hz Display-Ausgang, DP++, HDMI [...] HDMI 2.0 Unterstützt 4K @ 60Hz eDP Display-Ausgang Duale LAN-Anschlüsse und 4 x USB 3.0-Anschlüsse für eine einfache Verbindung Kompaktes und schlankes Design (H: 36mm) Onboard M.2 2280 Key M mit PCIe-Signal [...] Unterstützt hohe Temperaturen für Außenanwendungen Lüfterloses Design Bestellinformation: NDiS B360-i3 (P/N: 10W00B36000X0) NDiS B360-i5 (P/N: 10W00B36001X0)
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Advantech 3,5" Single Board Computer mit Intel® Atom™ E3950, E3940, E3930, Celeron® N3350, Pentium® N4200 Prozessor. Merkmale: Intel® Pentium N4200 & Celeron N3350, Atom™E3950, E3940, E3930,DDR3L, 1867 MHz [...] OpenGL 4.3, OpenCL 2.0, dreifach Display: VGA+LVDS/eDP+, HDMI/DP* Flexibles Design mit integrierten Mehrfach-Schnittstellen 2 Intel i210 GbE, zahlreiche Schnittstellen: 4COM, 2 SATA, 2 USB 3.0, SMBus/I2C
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7- 34VDC Verriegelte Anschlüsse für verbesserte Robustheit COM Express Mini Formfaktor: 84x55mm / 3.3x2.2" Äußerst robuste Betriebstemperatur von -40ºC bis +85ºC Bestellinformationen: EPS-12000-CM EPS [...] Diamond Systems Verwaltetes Layer-2- oder 3-Ethernet-Switch-Modul Merkmale: 12 Gigabit-Ethernet-Ports mit nicht blockierender Wire-Speed-Leistung Serieller RS-232-Anschluss bietet Out-of-Band-Verwaltu [...] Flexible Link-Aggregationsunterstützung basierend auf Layer-2- bis Layer-4-Informationen (IEEE 802.3ad) Multicast- und Broadcast-Sturmkontrolle sowie Flooding-Kontrolle Rapid Spanning Tree Protokoll (RSTP)
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iBase Kompakter und lüfterloser 3,5" High Performance Single Board Computer von iBASE mit Intel® Core™ i Prozessor der 6. Generation Merkmale: für bis zu 16GB DDR3 Arbeitstemperaturbereich 0...+60°C S [...] Schnittstellen: 2xUSB2.0, 4xUSB3.0, 2xLAN, 4xCOM, 8bit GPIO, 1xI²C/SMBUS, 1xAudio, 1xminiPCIe LVDS, eDP und DP Wir haben dieses Produkt aus unserem Lieferprogramm genommen und empfehlen Ihnen das Nachf
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Stromverbrauch / Watt-optimierte Lösung mit kleinem Formfaktor Bis zu 8 GByte DR3LDDR3L 1600 / 1866 Memory (2x SODIMM Sockel) 2x USB 3.0/2.0, 4x USB 2.0, 2x SATA, eMMC Flash Industrietauglicher Temperaturbereich
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oder 3x DP und LVDS/eDP ansteuern Merkmale: Bis zu 96 GB DDR5 5600MT/s mit zwei SO-DIMM Vier unabhängige Displays mit 4 DP oder 3 DP + 1 LVDS (oder eDP) 3 M.2 Erweiterungssteckplätze, 6 COM, 4 USB 3.2 Gen2x1
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Advantech 3,5" Advantech Single Board Computer 11th Gen. Intel® Core™ i7/i5/i3/Celeron und sehr weitem Temperaturbereich. Merkmale: 11. Gen. Intel® Xeon®/Core™ Prozessor mit Quad/Dual Cores, TDP 15W/ 28W [...] 28W Dual channel DDR4-2400, bis zu 64GB vierfach Ansteuerung: LVDS/eDP/HDMI/DP/USB Type-C 2 GbE, 4 USB3.2, CAN Bus, DC-in 12-24V Erweiterung: M.2 E-Key/B-Key/M-Key (unerstützt NVMe), MIOe Unterstützt iManager
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Lake - PS) SoC 4 x 4K@60Hz Display-Ausgang, DP, HDMI 2.1 und 2 x USB 3.2 Typ-C Duale 2.5G LAN-Anschlüsse, 4 x USB 3.2 und 2 x USB 3.2 Type-C Anschlüsse für einfachen Anschluss Onboard M.2 2280 Key M mit [...] Wi-Fi-Module Kompakte Bauweise (L: 183mm, B: 137,9mm, H: 47,9mm) 12V DC Eingang Unterstützte Prozessoren: i3-12300HL i5-12500HL, i5-12600HL i7-12700HL, i7-12800HL Bestellinformationen: Neu-X303mini (P/N: 10W1
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4 gleichzeitige Anzeigen: LVDS/HDMI/DP/USB-C Alt. DP 2 GbE, 6 USB, USB4/TBT4, 4 UART, 2 CANBus, 3 I2C 3 Erweiterungen: M.2 E-Schlüssel, B-Schlüssel, M-Schlüssel (unterstützt NVMe) Unterstützt iManager [...] MIO-5377C7P-Q5A1 | i7-1270PE MIO-5377C7-Q7A1 | i7-1265UE MIO-5377C5-Q4A1 | i5-1245UE MIO-5377C3-Q4A1 | i3-1215UE MIO-5377CR-S0A1 | 7305E
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arbeiter. 3,5” Embedded Single-Board Computer mit Intel® Kaby Lake Prozessor QBiP-7100 | QBiP-7200 | QBiP-3965 von GigaIPC sind für neue Designs nicht zu empfehlen. Intel® Kaby Lake Core™ i3-7100U, i5-7200U [...] i5-7200U oder Celeron® 3965U Prozessor 2x Intel® GbE HDMI, DP, LVDS 1x RS232/422/485, 3x RS232, 2x SATA Arbeitstemperaturbereich: bis zu -20°C..70°C
