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Due to our close cooperation with various leading manufacturers such as Advantech, iBase, Kontron, Avalue, DFI or Unicorn, we have direct access to their products and services. No matter if you just n
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The 5" HDMI module DLC0500AFM18HT-C-1 with WVGA resolution (800x480) and the 7" module DLC0700XDP21HF-C-1 with WSVGA resolution (1024x600) each offer a brightness of 350cd/m² and a wide temperature range [...] Display DLC1010BBP30HF-C-1 withWXGA+ resolution (1280x800) offers a brightness of 300cd/m². Like the 7" module, it features an IPS wide viewing angle technology and a viewing angle of 85° from all directions
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Evaluation Carrier Board für COM-HPC Server Typ Module Merkmale: Evaluation Carrier Board für COM-HPC Server Type Module Weiterleitung der gesamten von der COM-HPC Module Base Specification R1.0 bereitgestellten [...] lenstecker Bestellinformationen: PN 065500 | conga-HPC/EVAL-Server (Evaluation Carrier Board für Module vom Typ COM-HPC Server)
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Channel DDR4 2400 MT/s Optional: eMMC 5.1 On-Board Massenspeicher Trusted Platform Modul (TPM 2.0) COM Express Compact Typ 6 Modul 95x95 mm² Bestellinformationen: 048800 | 8665UE 048801 | 8365UE 048802 | 8145UE [...] congatec COM Express® Compact Typ 6 Modul mit 8th Gen. Intel® Core™ Prozessor Merkmale: Intel® Core™ SOC Prozessor der 8. Generation, bis zu 4 Kerne Konfiguration des Display Modus durch Software (LVDS/eDP)
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-Trägerkarte Merkmale: Evaluation Carrier Board für COM-HPC Client Type Module Weiterleitung der gesamten von der COM-HPC Module Base Specification R1.0 bereitgestellten Signale auf Standard-Schnittst
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vielseitiges Trägerboard für das NVIDIA Jetson AGX Orin Hochleistungs-GPU-Modul. Es bietet Zugriff auf alle E/A-Funktionen des Orin-Moduls und enthält zahlreiche Steckplätze für E/A-Erweiterungen. Osbourne wurde [...] 10Gb Ethernet + 1GB Ethernet-Anschlüsse Idealer Temperaturbetrieb - passend zum Bereich des Orin-Moduls Zwei Minikartensockel mit PCIe- und USB-Schnittstellen Duale M.2-Sockel für Flash-Speicher (M-Key [...] I/O-Breakout-Boards Osbourne ist als reine Trägerplatine oder mit installiertem und einsatzbereitem Orin-Modul und Lüftersenke erhältlich.
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ionen: RM-QCS610L | Industrietaugliches SMARC™2.1 CPU-Modul, Qualcomm QCS610 SoC, 2GB LPDDR4, 16GB TLC eMMC RM-HSK-Q | Kühlkörper für IBASE-Modul der Serie RM-QCS610 [...] iBase Weittemperatur-SMARC™ 2.1-CPU-Modul mit Qualcomm QCS610-Prozessor Merkmale: Qualcomm QCS610 SoC bis zu 4GB LPDDR4, 21GB eMMC Qualcomm Adreno 612 GPU 3D-Grafikbeschleuniger mit 64-Bit-Adressierung
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Advantech Computer-On-Module COM Express™ Basic Type 7 Modul von Advantech mit Intel® Xeon® D-1700 Prozessoren (Code Name: Ice Lake-D LCC) Merkmale: COM Express R3.0 Basismodul Typ 7 Pinbelegung 4~10
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iBase Weittemperatur-SMARC™ 2.0-CPU-Modul mit NXP ARM® Quad Cortex-A53/Cortex-M4 i.MX 8M Mini-Prozessor Merkmale: NXP CortexTM-A53/ CortexTM-M4 i.MX 8M Mini Quad-Prozessor 2GB LPDDR4, 8GB eMMC an Bord [...] Konform mit SMARC™ 2.0 Bestellinformationen: RM-N8MMI-Q208I | Industrietaugliches SMARC™2.0 CPU-Modul
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iBase Weittemperatur-SMARC™ 2.0-CPU-Modul mit NXP ARM® Cortex-A53/Cortex-M4 i.MX 8M Quad 1,3 GHz-Prozessor Merkmale: Mit NXP Cortex™-A53/Cortex™-M4, i.MX 8M Quad 1,3 GHz Prozessor 3GB LPDDR4, 16GB eMMC [...] SGeT-Standard SMARC™ V2.0 Bestellinformationen: RM-N8M-Q316I | Industrietaugliches SMARC™2.0 CPU-Modul
