161.
bedient werden. Auf Projektbasis können wir Ihnen auch größere Außenmaße und Glasdicken realisieren. Bis 8 mm Glasdicke können wir dabei die volle Multifingerfunktionalität, bis 10 mm Glasdicke 2 Touchpunkte
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bedient werden. Auf Projektbasis können wir Ihnen auch größere Außenmaße und Glasdicken realisieren. Bis 8 mm Glasdicke können wir dabei die volle Multifingerfunktionalität, bis 10 mm Glasdicke 2 Touchpunkte
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IB953 3,5" Single Board Computer 11. Generation Intel® Core™ U-Series Prozessor. Merkmale: Mit Hailo-8™ AI-Beschleunigermodul, das bis zu 26 Tera-Operationen pro Sekunde (TOPS) unterstützt System mit IBASE
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einem erweiterten Temperaturbereich von bis zu -40°…+85°C. Merkmale: DDR3L 1866MHz unterstützt bis zu 8BG Duales Display: 48-bit LVDS+VGA, DP/HDMI Erweiterung: Full-Size Mini PCIe, eMMC, mSATA* 2x COM, 1x
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-40°…+85°C. Merkmale: Intel® Pentium N4200/Celeron N3350/Atom™ E3900 Serie DDR3L 1866MHz unterstützt bis zu 8BG Duales Display: 24-bit LVDS+VGA/HDMI mSATA & mPCIe als Erweiterung und MIOe USB3.0, SATA3.0, 2 x
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Nexcom Lüfterloser Industrie-Box PC mit Q370/H310 Chipsatz für Intel® Core™ Prozessoren der 9. und 8. Generation Merkmale: für leistungsstarke LGA Prozessoren bis 35W hohe Anschlussvielfalt Intel UHD Graphics
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B-Key 2280 & 3052 Unterstützt iManager & Software APIs, WISE-DeviceOn Bestellinformationen: MIO-5154C3-P8A1 | Intel® Core i3-N305 MIO-5154N-P6A1 | N97 MIO-5154N-P4A1 | N50 MIO-5154NL-P6A1 | N97
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Kontakt auf. Merkmale: Niedriger Stromverbrauch / Watt-optimierte Lösung mit kleinem Formfaktor Bis zu 8 GByte DR3LDDR3L 1600 / 1866 Memory (2x SODIMM Sockel) 2x USB 3.0/2.0, 4x USB 2.0, 2x SATA, eMMC Flash
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iBase ATX Motherboard für Intel® Xeon® E & 8. Generation Core™ i7/i5/i3 LGA1151 Prozessor mit C246/ Q370 Chipsatz. Merkmale: 4x DDR4 DIMM, Max.64GB Integrierte Grafik des Intel®-Prozessors unterstützt
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| conga-TC570r/i7-1185GRE-32G 050331 | conga-TC570r/i5-1145GRE-16G 050332 | conga-TC570r/i3-1115GRE-8G 050320 | conga-TC570r/6305E-4G
