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Typ 6 Kompaktmodul basierend auf Intel® Core™ Ultra Prozessoren der Arrow Lake U und H Serien. Das Modul kann bis zu vier 8K Displays unabhängig voneinander ansteuern. Merkmale: Modernste Intel® Arc™-Grafik
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Compact Computer-on-Module mit Intel® Apollo Lake Atom™ E3900, Pentium®- und Celeron®-Prozessoren der N-Serie und erweitertem Temperaturbereich Merkmale: COM R2.1 Typ 6 Compact Module Max. 8GB, 2-Kanal DDR3L
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Advantech Computer-On-Module COM Express™ Basic Typ 6 Modul von Advantech mit Intel® Core™ i / Pentium Prozessor Serie der 9./8. Generation Merkmale: Intel 9./8. Generation Xeon®/Core™ Hexa/Quad Cores
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congatec Hochmoderner COM-HPC Modul mit Intel® Core i-Prozessoren, leistungsstarker Intel Xe (Gen 12) Grafikeinheit und optional erweitertem Arbeitstemperaturbereich Merkmale: Embedded/industrielle Ei
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Diamond Systems Robustes, verwaltetes Layer-2- oder Layer-3-Ethernet-Switch-Modul für Fahrzeuge und andere Anwendungen in rauen Umgebungen Merkmale: 12 Gigabit-Ethernet-Ports für Twisted-Pair-Verbindungen
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connecting wireless modules Camera interface available (only with CM4) Options: dualband Wi-Fi 5, Bluetooth 5.0, internal or external antenna CAN bus via add-on I/O board Lite module enabling external SD [...] weight off the user's shoulders. The Artista controller boards with the latest Raspberry Pi Compute Modules CM3+, CM4S, CM4 and CM5 are the perfect basis for cost-effective IIoT applications such as: SmartGrid [...] Solutions The Artista controllers consist of an ArtistaMEDIA Baseboard and a Raspberry Pi Compute Module and can be easily adapted to the specific requirements of your application. Voice of a customer:
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congatec SMARC 2.1 Modul basierend auf der Ultra Low Power NXP i.MX8-X Serie Display Kit Lösungen Merkmale: NXP i.MX8-X ARM Cortex-A35 und Cortex-M4F Ultra Low Power 2-5W Industrietauglich, verbesserte
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Onboard M.2 2280 Key M mit PCIe-Signal für Speichermodule Onboard M.2 2230 Key E für optionale Wi-Fi-Module Kompakte Bauweise (L: 183mm, B: 137,9mm, H: 47,9mm) 12V DC Eingang Unterstützte Prozessoren: i3-12300HL
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congatec Hochmoderner COM-HPC Modul mit Intel® Core i-Prozessoren, leistungsstarker Intel Xe (Gen 12) Grafikeinheit und optional erweitertem Arbeitstemperaturbereich Merkmale: COM-HPC Client Size A Ko
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you can mount the sensor mechanically yourself or you can order TFT modules already modified by us. For this purpose, the TFT module is dismantled and a piece is cut out in the frame at the sensor mounting
