111.
congatec COM-HPC Server Size D Modul basierend auf Intel® Xeon® D Ice Lake Prozessor Serie Merkmale: Industrielle Einsatzbedingungen mit erweiterten Temperaturoptionen 32 PCIe-Express-Spuren KI-Fähigkeiten
112.
congatec COM-HPC Server Size D Modul basierend auf Intel® Xeon® D Ice Lake Prozessor Serie Merkmale: Industrielle Einsatzbedingungen mit erweiterten Temperaturoptionen 48 PCIe-Express-Spuren KI-Fähigkeiten
113.
unabhängige 4K2K 60Hz Displays Unterstützt 1x 2,5" SATA HDD 3x HDMI 2.0, 6x USB 3.0, 2x GbE LAN 2x COM, 1x Line-out, 1x Mic-in Unterstützt M.2 Socket (B/E/M Key) Weiter Temperaturbereich Maße: 238 x 192
114.
unabhängige 4K2K 60Hz Displays Unterstützt 1x 2,5" SATA HDD 3x HDMI 2.0, 6x USB 3.0, 2x GbE LAN 2x COM, 1x Line-out, 1x Mic-in Unterstützt M.2 Socket (B/E/M Key) Weiter Temperaturbereich Maße: 238 x 192
115.
iBase COM Express® Basic Typ 6 Modul mit AMD Ryzen® V1000 / R1000 Embedded-Prozessor Merkmale: Unsterstützt 3 unabhängige Displays 4x USB 3.1, 8x USB 2.0, 2x SATA III Onboard DDR4-Speicher, Max. 8GB U
116.
Ports HDMI2.0, Display Port und LVDS Anschlüsse für mehrere Displays Realtek ALC887 + ALC105 1 x RS232 COM Port Bestellinformationen: MCQ37AIMR-SI
117.
bis zu 8GB DDR3L Arbeitstemperaturbereich -40...+85°C Schnittstellen: 3xUSB2.0, 1xUSB3.0, 2xLAN, 2xCOM, 1xAudio, 2xminiPCIe VGA, DP und 24-Bit dual channel LVDS Bestellinformationen: IB897-I45 | E3845 IB897-I27
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IBECC für Industrial Sku zweifach unabhängige Displays: eDP/MIPI-DSI, DPbis zu 8K 2 GbE, 2 USB 3.2, COM Port, SMBus/I2C Erweiterung: M.2 E-Key, M.2 B-Key/M-Key NVMe x2 Unterstützt iManager & Software APIs
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ASUS IoT 3,5" Single Board Computer mit Raptor Lake-P Prozessoren Merkmale: Bis zu 4 COM-Anschlüsse, einschließlich 2 x RS 232/422/485, 2 x RS232 Unterstützt die Konfiguration von 4 Displays über mehrere
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(DP connector and Type-C), 1x eDP, 1x 24-bit LVDS dual-channel 2x USB2.0, 3x USB3.1, 2x SATA III, 4x COM 2x M.2 sockets (M-key/ E-key) Bestellinformationen: IB952F-2748 | V2748 IB952F-2718 | V2718
