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Merkmale: Unterstützt bis zu 4 Displays über eDP und 3x DP Zwei SO-DIMM bis zu 64GB DDR4 3200 MHz COM-Header 1 x RS232/422/485, 3 x RS232 Unterstützt 12V & 19V DC-in Bestellinformationen: H610T-EM-A |
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congatec COM Express Compact Typ 6 Modul basierend auf der 12. Generation Intel® Core™ Embedded Mobile Prozessoren Merkmale: 12. Generation Intel Alder Lake Core i Mobile Prozessor Intel®-Hybriddesign
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ASUS IoT 3,5" Single Board Computer mit Elhart Lake Prozessoren Merkmale: Bis zu 6 COM ports, inklusive 2 x RS 232/422/485, 4 x RS232 Unterstützt 3 Display über folgende Schnittstellen: DP/HDMI/LVDS U
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congatec COM-HPC Mini Size Hochleistungsmodul basierend auf der 13th Gen Intel® Core™ Raptor Lake-P Prozessorserie Merkmale: Embedded/industrielle Einsatzbedingungen Erweiterte Temperaturoptionen verfügbar
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Advantech Modernes COM-HPC-Modul mit Intel® Core-Prozessoren der 12. und 13. Generation Merkmale: COM-HPC® Client Größe C Modul Pinbelegung Hohe Skalierbarkeit mit Sockel Typ LGA 1700 CPU + R680E PCH 14
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für bis zu 16GB DDR3 Arbeitstemperaturbereich 0...+60°C Schnittstellen: 2xUSB2.0, 4xUSB3.0, 2xLAN, 4xCOM, 8bit GPIO, 1xI²C/SMBUS, 1xAudio, 1xminiPCIe LVDS, eDP und DP Wir haben dieses Produkt aus unserem
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congatec COM-HPC Client Size C Modul basierend auf der 12. Intel® Core™ Prozessorgeneration Alder Lake Merkmale: Intel® Hybrid-Design kombiniert performante Kerne mit effizienten Kernen Intel® UHD Grafik
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iBase COM Express® Mini Typ 10 Modul mit Intel® Apollo Lake Atom™ E3950 / E3930 (-40°...+85°C) oder Pentium® N4200 / Celeron® N3350 Prozessor Merkmale: Integrierter LPDDR4-Speicher 1x Intel I210IT PCI-E
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congatec COM-HPC Server Size D Modul basierend auf Intel® Xeon® D Ice Lake Prozessor Serie Merkmale: Industrielle Einsatzbedingungen mit erweiterten Temperaturoptionen 32 PCIe-Express-Spuren KI-Fähigkeiten
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congatec COM-HPC Server Size D Modul basierend auf Intel® Xeon® D Ice Lake Prozessor Serie Merkmale: Industrielle Einsatzbedingungen mit erweiterten Temperaturoptionen 48 PCIe-Express-Spuren KI-Fähigkeiten
