101.
wie Windows, Linux oder Android keine Treiber. Dieser Touchscreen hat ein 3 mm Deckglas und ist als TP-DD1010-D5 auch mit 0,7 mm Deckglas verfügbar.
102.
USB3.0, PCIe Mini Card und mSATA Unterstützt WISE-PaaS/RMM und Embedded Software APIs Bestellinformationen: MIO-2263E-S3A1E | E3825 MIO-2263J-U0A1E | J1900 MIO-2263JH-U0A1E | J1900 MIO-2263EZ-2GS3A1E [...] Intel® Atom™ SoC E3825 & Celeron J1900 bis zu Quad-Core Prozessor Design, DDR3L 1333MHz unterstützt bis zu 8GB Intel Gen 7 DirectX®11.1, duales separates Display über 24-bit LVDS + VGA oder 24-bit LVDS [...] | E3825 MIO-2263EZ22GS3A1E | E3825
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14nm Prozessorserie mit ARM 4-Core Cortex-A53 / M7 + NPU Display Kit Lösungen Merkmale: NXP i.MX 8M Plus 14nm Prozessorserie mit ARM 4-Core Cortex-A53 / M7 + NPU Verbesserte KI-, Machine Learning- und V [...] mit NPU und integrierten Kamera-ISPs Ultra-Low-Power-Architektur mit 2-6 W Unterstützung für bis zu 3 unabhängige Displays Lange Lebensdauer von bis zu 15 Jahren Temperaturbereich bis zu -40°C .. +85°C
104.
und sich ideal für AIoT-Anwendungen eignet. Merkmale: Lüfterloses Design 4x USB3.2, 2x USB2.0, USB C und 4x COM-Anschlüsse 3x M.2-Steckplätzen für LTE/5G/WiFi 6E/BT 5.2-Konnektivität unterstützt 2 Displays [...] weiter Arbeitstemperaturbereich von -20 ~ 60° C optionales VESA Montage-Kit Bestellinformationen: Ultra 7 processor 165U Ultra 5 processor 135U
105.
24V congatec embedded Board Controller Features Bestellinformationen: 054001 | i7-8665UE 054002 | i5-8365UE 054003 | i3-8145UE 054005 | 305UE [...] congatec 3,5" Single Board Computer mit Whiskey Lake 8. Generation Intel® Core® oder Celeron® Prozessor Dieses Produkt ist leider EOL. Bitte kontaktieren Sie uns, wir beraten Sie gerne zu einer Alternative
106.
Embedded Einsatzbedingungen Bestellinformationen: conga-HPC/cALP-i7-12800HE | 049500 conga-HPC/cALP-i5-12600HE | 049503 conga-HPC/cALP-i3-12300HE | 049506
107.
Modul 95 x 95 mm Bestellinformationen: 050330 | conga-TC570r/i7-1185GRE-32G 050331 | conga-TC570r/i5-1145GRE-16G 050332 | conga-TC570r/i3-1115GRE-8G 050320 | conga-TC570r/6305E-4G [...] Merkmale: Intel® Core i und Celeron SoC-Prozessoren der 11. Generation mit bis zu 4 Kernen Unterstützt USB 3.1 Gen2 mit 10 Gbit/s und PCI Express 4 Bis zu 32 GByte Dual Channel LPDDR4X 4266MT/s Versionen mit
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alle Ports 7-40VDC Eingangsbereich Stärkeres PCB, einrastende Anschlüsse und eine Betriebstemperatur von -40 bis +85 °C unterstützen robuste mobile Anwendungen Layer-2+-Switching- und Layer-3-Routing-Software [...] ungen verfügbar Bestellinformationen: EPS-24G4X EPS-24G4X-1588 EPS-24G4X-L3 EPS-24G4X-HSP EPS-24G4X-HSP-1588 EPS-24G4X-HSP-L3
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stromsparend mit 8x Kryo 670 CPU von 1,9 bis 2,7 GHz + Adreno GPU 643 + bis zu 12,3 TOPs iNPU Robustes Design mit On-board 8GB LPDDR5 und 128GB UFS oder eMMC Flexible Displays mit HDMI und LVDS oder Opt. [...] Advantech Der MIO-5355 ist ein Advantech 3,5" Single Board Computer mit Qualcomm® QCS6490/QCS5430 Prozessoren Merkmale: erweiterter Arbeitstemperaturbereich -20 bis 70°C Leistungsstark und dennoch stromsparend [...] eDP & Reichhaltige I/Os: 2x GbE, 6x USB, 4x COM, 2x MIPI-CSI, 1x Audio 3x M.2 Erweiterungen: M.2 E-Key 2230 für WiFi/BT, M.2 B-Key 3052 für 4G/LTE, M.2 B-Key 2280 für NVMe Storage Diverse OS-Unterstützung:
110.
und IEEE 802.1X Breiter Eingangsspannungsbereich: 7- 34VDC Verriegelte Anschlüsse für verbesserte Robustheit COM Express Mini Formfaktor: 84x55mm / 3.3x2.2" Äußerst robuste Betriebstemperatur von -40ºC [...] Diamond Systems Verwaltetes Layer-2- oder 3-Ethernet-Switch-Modul Merkmale: 12 Gigabit-Ethernet-Ports mit nicht blockierender Wire-Speed-Leistung Serieller RS-232-Anschluss bietet Out-of-Band-Verwaltu [...] Flexible Link-Aggregationsunterstützung basierend auf Layer-2- bis Layer-4-Informationen (IEEE 802.3ad) Multicast- und Broadcast-Sturmkontrolle sowie Flooding-Kontrolle Rapid Spanning Tree Protokoll (RSTP)
