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congatec Hochmoderner COM-HPC Modul mit Intel® Core i-Prozessoren, leistungsstarker Intel Xe (Gen 12) Grafikeinheit und optional erweitertem Arbeitstemperaturbereich Merkmale: COM-HPC Client Size A Kon

Advantech Modernes COM-HPC-Modul mit Intel® Core-Prozessoren der 14. Generation (Meteor Lake U/H) bis zu 14C/20T. Merkmale: COM-HPC® Modul Größe A mit Client Pinbelegung Intel Xe LPG Grafik bis zu 128EU

(Option)/LVDS(Option) Unterstützt 1 PCIe x1 oder 2 M.2 (B+E key), 1 Mini-PCIe expansion slot, 6 COMs (4 COM option), 3 USB 3.2 Gen2 & 5 USB 2.0 Geringe Betriebskosten durch DC12V-Unterstützung Optional mit

IBECC unterstützt 2x DP++, LVDS und eDP# 2x Intel® I226IT PCIe 2,5G LAN 3x USB 2.0, 3x USB 3.2, 2x COM, 2x SATA III 3x M.2-Steckplätze (M-Key + E-Key + B-Key) Unterstützt digitale E/A (4 Eingänge/4 Ausgänge) [...] | Kühlkörper mit Lüfter für IB96W HSIB96W-1 | Heat spreader für IB96W IB76A-2 | Kabelkit mit USB, COM, Stromversorgung, SATA + Stromversorgung

range: Embedded Roadmap COM Modules COM Express™ Mini With a size of 84x55mm the module is the smallest standard and is available with entry level x86 processors read more COM Express™ Compact With a size [...] are defined on the carrier board. Our customers can choose from a variety of COM standards and proprietary form factors. The COM standards allow modules to be exchanged across manufacturers, while proprietary [...] just 70x70mm and can be easily integrated into mobile embedded applications read more COM-HPC & other Proprietary COM modules and modules to ETX® form factor in size 95x125mm read more Open Standard Modules™

congatec COM Express® Basic Typ 6 Modul mit 8th Gen. Intel® Core™, Xeon®, Celeron® Prozessor Merkmale: Intel® Core i und Xeon SoC-Prozessoren der 8. Generation mit bis zu 6 Kernen Unterstützt USB 3.1 Gen2 [...] Gbit/s Unterstützt Intel® Optane™ Speicher Bis zu 64 GByte Dual Channel DDR4 2666MT/s (inkl. ECC) COM Express Basic Typ 6 Modul 95 x 125 mm Bestellinformationen: 049102 | conga-TS370/i7-9850HE 049112 |

congatec COM-HPC-Hochleistungsmodul auf Basis der 12. Generation der Intel® Core™ Prozessorserie (Codename "Alder Lake") Merkmale: Intel® Hybrid-Design kombiniert performante Kerne mit effizienten Kernen

congatec COM Express® Kompaktmodul mit AMD Ryzen® V2000 Embedded-Prozessor Merkmale: Leistungsstarke Zen 2 CPU & VEGA GPU TDP-Bereich 10-54W Unterstützt 4 gleichzeitige 4K-Displays Bis zu 64GByte Dual-Channel

CRT, LVDS und 1x DDI 1x 10/100Mbps LAN Watchdog Timer, LPC zu ISA 1x SATA II, 2x IDE, 4x USB 2.0, 2x COM erweiterter Arbeitstemperaturbereich Bestellinformationen: ET839D1S-I45 | E3845

Advantech COM-Express® Mini Computer-on-Module mit Intel® Core™ Prozessoren der U-Serie Merkmale: ƒ Intel® Intel next generation Core ULT Processor ƒ COM Express R3.0 Mini Module Type 10 pin out ƒ LPDDR4X