1.
mit 9./8. Gen. Intel® Core®, Xeon® Prozessor Merkmale: 9./8. Gen. Intel® Xeon®/Core™ Prozessor, bis zu 6 Cores und TDP 45W/25W Dual channel DDR4-2400, bis zu 64GB, ECC für Xeon SKU dreifach Ansteuerung mit
2.
Industrielles Mini-ITX Motherboard mit Intel® Xeon® E-2176M oder Core i7-8850H / i5-8400H / i3- 8400H Prozessoren und CM246 oder QM370 Chipset Merkmale: Intel® Xeon® E / Core™ i7/i5/i3 der 8. Generation 2x [...] I/O, iAMT (11.6), TPM(2.0), iSMART, vPRO (MI995VF Serie) Bestellinformationen: MI995VF-X27 | CM246/ Xeon® E-2176M MI995VF-8850 | QM370/ Core™i7-8850H MI995VF-8400 | QM370/ Core™i5-8400H MI995EF-8100 | HM370/
3.
Mini-ITX Motherboard mit Intel® Xeon® E-2276ME, Core i7-9850H / i5-9400H / i3-9100HL oder Intel® Celeron® Prozessoren und CM246 / QM370 oder HM370 Chipset Merkmale: Onboard Intel® Xeon® E / Core™ i7/i5/i3/ Celeron® [...] I/O, iAMT (11.6), TPM(2.0), iSMART, vPRO (MI996VF Serie) Bestellinformationen: MI996VF-X28 | CM246/ Xeon® E-2276ME MI996VF-9850 | QM370/ Core™i7-9850HE MI996VF-9400 | QM370/ Core™i5-9400H MI996EF-9100 |
4.
es Mini-ITX Motherboard mit Intel® Xeon® E / CoreTM / Pentium® / Celeron® Prozessoren der 8. und 9. Generation und C246, Q370 oder H310 Chipset Merkmale: Intel® Xeon® E / CoreTM / Pentium® / Celeron®
5.
congatec COM Express® Basic Typ 6 Modul mit 8th Gen. Intel® Core™, Xeon®, Celeron® Prozessor Merkmale: Intel® Core i und Xeon SoC-Prozessoren der 8. Generation mit bis zu 6 Kernen Unterstützt USB 3.1 Gen2
6.
Kontron Industrielles Mini-ITX Motherboard für Intel® Core™, Xeon® oder Celeron® Prozessoren und CM246 oder QM370 Chipset Wir haben dieses Produkt aus unserem Lieferprogramm genommen und empfehlen Ihnen [...] Ihnen das Nachfolgeprodukt. Bitte nehmen Sie bei Interesse mit uns Kontakt auf. Merkmale: Intel® Xeon® E-2200 / E-2100, Core™ der 8. oder 9. Generation oder Celeron® S-Serien Prozessoren Intel® C246 / Q370
7.
Advantech Computer-On-Module COM Express™ Basic Type 7 Modul von Advantech mit Intel® Xeon® D-1700 Prozessoren (Code Name: Ice Lake-D LCC) Merkmale: COM Express R3.0 Basismodul Typ 7 Pinbelegung 4~10
8.
congatec COM-HPC Server Size D Modul basierend auf Intel® Xeon® D Ice Lake Prozessor Serie Merkmale: Industrielle Einsatzbedingungen mit erweiterten Temperaturoptionen 32 PCIe-Express-Spuren KI-Fähigkeiten
9.
congatec COM-HPC Server Size D Modul basierend auf Intel® Xeon® D Ice Lake Prozessor Serie Merkmale: Industrielle Einsatzbedingungen mit erweiterten Temperaturoptionen 48 PCIe-Express-Spuren KI-Fähigkeiten
10.
11th Gen. Intel® Core™ i7/i5/i3/Celeron und sehr weitem Temperaturbereich. Merkmale: 11. Gen. Intel® Xeon®/Core™ Prozessor mit Quad/Dual Cores, TDP 15W/ 28W Dual channel DDR4-2400, bis zu 64GB vierfach A
