Open Standard Modules™ - OSM
Open Standard Modules™, kurz OSM, sind extrem kompakte, BGA (Ball Grid Array) mini Module, die maschinell bestückt und verlötet werden können. Sie wurden nach dem herstellerunabhängigen Standard der SGET entwickelt, der von führenden Embedded Herstellern unterstützt wird. Bereits bei der Planung des neuen Standards, wurde großer Wert auf Flexibilität und Zukunftsfähigkeit gelegt. Das Design unterstützt alle gängigen Architekturen wie ARM, x86 oder MCU32. Die Module verfügen über von der SGET vordefinierte Hard- und Softwareschnittstellen und sind grundsätzlich untereinander austauschbar. Darüber hinaus sind bereits alle wichtigen Board Komponenten wie z.B. CPU, Arbeits- und Flashspeicher auf den Modulen integriert. OSM-Module sind durch ihren günstigen Preis, kompakte Maße, hohe Energieeffizienz und Robustheit perfekt geeignet zum Beispiel für den Einsatz in der Medizintechnik und der Automatisierung, im Transportwesen oder in der Ladeinfrastruktur.
Die Vorteile unserer OSM im Überblick:
- Auflötmodule (BGA)
- Ultra flach und kompakt
- Austauschbarkeit über Generationen
- Standardisierte Schnittstellen
- Auslegt für ARM, x86 oder MCU32 Architektur
- Zukunftssicher
- Herstellerunabhängig
- Langzeitverfügbar
Der OSM-Standard unterstützt BGA Auflötmodule in folgenden Größen und mit einer unterschiedlichen Anzahl von Ball Grid Arrays:
| Größe-0 (Zero): | 30 mm x 15 mm mit 188 BGA-Pins |
| Größe-S (Small): | 30 mm x 30 mm mit 332 BGA-Pins |
| Größe-M (Medium): | 30 mm x 45 mm mit 476 BGA-Pins |
| Größe L (Large): | 45 mm x 45 mm mit 662 BGA-Pins |
Der neue Standard für die extrem kompakten Auflötmodule soll die bereits bestehenden, steckbaren Standards wie SMARC, Qseven, COM Express™ Basic, Compact Mini oder den COM-HPC Server / Client Standard ergänzen und eröffnet neue Möglichkeiten zur Miniaturisierung.
Vergleich der Einbausituation OSM vs. SMARC
Die OSM-Module werden direkt auf ein Carrier Board aufgelötet, statt wie ein SMARC-Modul aufgesteckt zu werden. Dadurch lassen sich Lösungen mit deutlich geringerer Bauhöhe designen, was für Anwendungen mit begrenztem Platzangebot wichtig ist. Die maschinelle Bestückung des OSM-Moduls ist deutlich zeit- und kostensparender als das manuelle Aufstecken eines SMARC-Moduls. Darüber hinaus
- bietet BGA wesentlich mehr Anschlüsse auf gleichem Raum
- steigern die kurzen Verbindungen über Lötperlen die Leistung
- sind die aufgelöteten Module robuster gegen Vibration und Schock.
Lesen Sie den Artikel unseres Herstellers Advantech in der Elektronik, um mehr zum Thema OSM-Module zu erfahren.
