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für COM_HPC Mini Module in anspruchsvollen Edge-Computing-Anwendungen. Merkmale: Skalierbare 3,5"-Grundplatine Langlebigkeit durch Modulkonzept Schnellstart für COM-HPC Mini-Designs
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bis zu 5,3W(RMS)/Kanal an und bietet bis zu zwei Mono-Mikrofoneingänge. Diese sind für unsere Mikrofon-Platinen IF443 optimiert, die optional erhältlich sind. So wird Ihr Display einfach zum Konferenz-, Info-
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Speziell dafür bieten wir die IF443 Mikrofon-Platinen mit passenden Kabeln an. Die Mikrofone werden über die rückseitige Mikrofonöffnung angesteckt. Die Ausgangslautstärke kann entweder über den USB-Bus [...] beispielsweise einen Drehregler eingestellt werden. Sowohl das IF442 Audiomodul als auch die IF443 Mikrofonplatinen sind derzeit ab Lager verfügbar. Bitte kontaktieren Sie uns. Weitere Informationen zum Produkt
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gler erforderlich Design-Kit mit Trägerplatinen-Schaltplänen und Stückliste erhältlich 24 1G Kupfer-Ethernet-Anschlüsse: 12 vom On-Board-PHY, 12 vom Trägerplatinen-PHY 2 1G / 2.5G Ports für SFP oder robuste
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möglich IEEE 1588 PTP-Unterstützung verfügbar Design-Kit mit Trägerplatinen-Schaltplänen und Stückliste erhältlich Kundenspezifische Trägerplatinen und komplette Switch-Lösungen - Design- und Fertigungsdi
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verfügbar IEEE 1588 PTP-Unterstützung verfügbar Design-Kit mit Trägerplatinen-Schaltplänen und Stücklisten erhältlich Kundenspezifische Trägerplatinen und komplette Switch-Lösungen, Design- und Fertigungsdie
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verfügbar IEEE 1588 PTP-Unterstützung verfügbar Design-Kit mit Trägerplatinen-Schaltplänen und Stücklisten erhältlich Kundenspezifische Trägerplatinen und komplette Switch-Lösungen, Design- und Fertigungsdie
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die Verwendung mit Standard- und kundenspezifischen I/O-Breakout-Boards Osbourne ist als reine Trägerplatine oder mit installiertem und einsatzbereitem Orin-Modul und Lüftersenke erhältlich.
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core E3845 oder 1.46GHz dual core E3826 Prozessor Merkmale: 2GB oder 4GB 64-bit DDR3 SDRAM auf der Platine verlötet 3 USB-2.0-Anschlüsse, 1 USB-3.0-Anschluss Extrem robust mit gelötetem RAM und einer Bet
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ektur Architektur in einem einzigen Chip vereint. Merkmale: AMD RyzenTM Embedded V1807B auf der Platine 2x DDR4 SO-DIMM, Max. 32GB Unterstützt HDMI & DisplayPort 2x Gigabit Ethernet, 4x USB 3.1, 4x COM
