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x7000RE und Intel® Core™ i3 Prozessoren Bis zu 16 GB LPDDR5 RAM mit bis zu 4.800 MT/s KI-Beschleunigung (VNNI) für intelligente Anwendungen Intel Gen12 UHD-Grafik mit bis zu 32 Execution Units Erweiterter [...] Temperaturbereich : bis zu -40 °C bis +85 °C Vielfältige Schnittstellen : USB 3.2 Gen2, HDMI 2.0, PCIe, eMMC, TPM 2.0, eDP1.4 u.v.m. Kompakte Bauform : 82 x 50 mm – ideal für platzkritische Designs Das
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r wurde laut Intel die Einzel-Thread-Leistung um das 1,7-fache, die Multi-Thread-Leistung um das 1,5-fache und die Grafik sogar um das Doppelte gesteigert . Das conga-SA7 lässt sich lüfterlos betreiben [...] Carrier-Board zu verbinden. Es stehen DP++, zwei Gigabit-LAN-Ports mit TSN-Unterstützung, zwei USB 3.1 Gen2, sechs USB 2.0, SATA, bis zu 4 PCIe Lane, 4x UART, I2C und viele weitere Anschlüsse zur Verfügung
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Distec BoxPC Versionen sind gerade in Entwicklung. Die Merkmale des BoxPC Pro 7300 in Kürze: 7. Gen. Intel® Core™ i5-7300U Embedded Prozessor Einzigartiger Docking Connector (LVDS, BL & USB 2.0) HDMI und DisplayPort
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