81.
hluss 2 x HDMI, LVDS-Anschlüsse für mehrere Displays 1 x COM-Anschluss (RS-232/422/485 & RI/5V/12V) 1 x COM-Anschluss (RS-232/422/485) 2 x COM-Anschlüsse (RS-232) 4 x USB 3.2 Gen 1 Bestellinformationen:
82.
congatec COM Express® Kompaktmodul mit Intel® Apollo Lake Pentium® N4200, Celeron® N3350 oder Atom™ E39xx Serie Prozessoren Merkmale: Intel® Pentium® Quad Core auf COM Express Verbesserte Sicherheitsausführung
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Advantech Computer-On-Module COM Express™ Basic Type 7 Modul von Advantech mit Intel® Xeon® D-1700 Prozessoren (Code Name: Ice Lake-D LCC) Merkmale: COM Express R3.0 Basismodul Typ 7 Pinbelegung 4~10
84.
congatec COM Express® Compact Typ 6 Modul mit 8th Gen. Intel® Core™ Prozessor Merkmale: Intel® Core™ SOC Prozessor der 8. Generation, bis zu 4 Kerne Konfiguration des Display Modus durch Software (LVDS/eDP) [...] Channel DDR4 2400 MT/s Optional: eMMC 5.1 On-Board Massenspeicher Trusted Platform Modul (TPM 2.0) COM Express Compact Typ 6 Modul 95x95 mm² Bestellinformationen: 048800 | 8665UE 048801 | 8365UE 048802
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congatec COM Express® Mini Typ 10 Modul mit Intel® Atom™ E3950, E3940, E3930, Celeron® N3350, N4200 Prozessor Merkmale: Intel® Atom™ Prozessor-Familie der 5. Generation COM Express Mini Typ 10 Modul Intel
86.
ALC269 Audio-Codec 1 x PCIe x16 (X8 signal) Erweiterungssteckplatz 2 x RS232/422/485/5V/12V COM Anschlüsse 2 x RS232 COM Anschlüsse
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Advantech Development Board von Advantech für COM-HPC Client Pinout Module in den Größen A (95x120mm), B (120x120mm) und C (120 x 160mm) Merkmale: PICMG COM-HPC Client Anschlussbelegung Viele Erweiterungen:
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congatec COM Express® Compact Typ 6 Modul mit 11. Gen. Intel® Core™, Xeon®, Celeron® Prozessor Merkmale: Intel® Core i und Celeron SoC-Prozessoren der 11. Generation mit bis zu 4 Kernen Unterstützt USB [...] Bis zu 32 GByte Dual Channel LPDDR4X 4266MT/s Versionen mit erweitertem Temperaturbereich erhältlich COM Express Basic Typ 6 Modul 95 x 95 mm Bestellinformationen: 050330 | conga-TC570r/i7-1185GRE-32G 050331
89.
2 E-Key für Wi-Fi, Bluetooth oder Capture-Karten-Optionen unterstützt 2x RS232/422/485 COM-Anschluss, 2x RS232 COM-Anschluss Bestellinformationen: IB301-8845 | 8845HS APU
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congatec COM-HPC Mini Size Hochleistungsmodul | basierend auf Qualcomm® Dragonwing™ IQ-X | eine spannende, performante Alternative zu Intel, die Multi-OS-Flexibilität mit Android, Windows und Linux vereint [...] vereint Merkmale: Erster Hochleistungs-ARM auf COM-HPC Mini Bis zu 12 Qualcomm® Oryon CPU-Kerne Qualcomm® Hexagon NPU mit 45 TOPS Hochleistungs-Qualcomm® Adreno GPU PCI Express Gen 4 | USB 4 Industrieller
