71.
weitem Temperaturbereich. Merkmale: Onboard LPDDR4x-3733 mit bis zu 8 GB und EMMC mit bis zu 128 GB Unterstützt 12~24V Weitspannungsbereich und -40~85°C Betriebstemperatur Schnittstellen: Dual LAN, 2x USB3.2 [...] 2, 2x Full COM, I2C M.2 E-Key und B-Key für SATA-Speicher, Option auf PCIex1 für RS-232-Modul Unterstützung von iManager & Software-APIs, WISE-DeviceOn und EdgeAI Suite Bestellinformationen: MIO-2363AX-P1A1
72.
x LAN, 4 x USB 3.1(Gen1) Frontabdeckung aus Glas, optional PMMA, unterstützt IP54 Super Slim Bezel Design E Ink SDK / API Unterstützung Optionales WiFi-Modul Betriebstemperatur 0~40C
73.
BoxPC PRO NPA-2009 anbieten. Merkmale: 2x DDR4 SO-DIMM, Max 64GB unterstützt DisplayPort (DP connector + Type-C connector) und eDP unterstützt V-by-One 2x Intel® Gigabit LAN 3x USB3.1, 4x USB2.0, 1x COM, 3x
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erhältlich. Merkmale: Unterstützt mehrere Displays über HDMI / LVDS / eDP COM RS-232/422/485, CAN BUS 2.0 Weiter DC-Leistungsbereich 12V~24V Arbeitstemperturbereich von bis zu -40~85°C Unterstützt Linux Debian
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(Tiger Lake-UP3) Prozessor SoC der 11. Generation Dual 4K @ 60Hz Display-Ausgang, DP++, HDMI 2.0 Unterstützt 4K @ 60Hz eDP Display-Ausgang Duale LAN-Anschlüsse und 4 x USB 3.0-Anschlüsse für eine einfache [...] 2280 Key M mit PCIe-Signal für Speichermodule Onboard M.2 2230 Key E für optionale Wi-Fi-Module Unterstützt hohe Temperaturen für Außenanwendungen Lüfterloses Design Bestellinformation: NDiS B360-i3 (P/N:
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support] 2x DDR3L-1866 SO-DIMM sockets, Max. 16GB Unterstützt 2 unabhängige Displays, DisplayPort/ DVI-D/LVDS oder eDP über Carrier Board (IP419) Unterstützt HD audio über Carrier Board (IP419) Sehr weiter
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Eingangsspannung Verriegelte Anschlüsse für erhöhte Robustheit Unerstützung für Windows 7, XP, and Linux 3.2.x Universelle Treiberunterstützung für alle Funktionen PCIe MiniCard full size form factor (50
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(HDMI, DP++, VGA, LVDS) Unterstützt vier unabhängige symmetrische Anzeigen Verschiedene Schnittstellen - 2 USB 3.2 Gen2, 1 PCIe x8 Gen3, 8 PCIe x1 Gen3, and 2 SATA3.0 Unterstützt iManager, Embedded Software
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l durch IPS Technologie. Es wird ein paralleles MCU 8080 TTL oder ein serielles SPI Interface unterstützt.
80.
Ein Kameramodulsockel nach Industriestandard unterstützt den Anschluss von bis zu 8 CSI-Kameras (bis zu 4 Kameras mit 4K-Auflösung). Ein M.2-Sockel unterstützt die Verwendung von PCIe x4 NVMe-Flash-Speichern [...] chern mit bis zu 256 GB. Ein LTE-Modulsockel unterstützt die Verwendung von NimbeLink SkyWire-Mobilfunkmodems, die eine breite Palette von Lösungen mit weltweiter Kompatibilität bieten. Zu den Standard-E/A
