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Kontron 2,5" Pico-ITX™ SBC mit Intel® Apollo Lake (5th Gen.) Dieses Produkt ist abgekündigt. Folgene Nachfolgemodelle gibt es: conga-PA7 , conga-PA5 , MIO-2363 und MIO-2263 . Merkmale: unterstützt bis [...] 44012-0400-18-4 | mit Intel Atom E3940; 2GB; temp -25°C - +75°C 44012-0800-20-4 | mit Intel Atom E3950; 8GB; temp -25°C - +75°C 44012-0800-15-4 | mit Intel Celeron J3455; 8GB; temp 0-60°C 44012-1600-15-4 | mit [...] bis zu 3 unabhängige Displays TPM2.0 (Security) M.2 Key B, uSD/uSIM Card Combo LPDDR4 Memory (bis zu 16 GB) LVDS 24Bits dual channel mDP und HDMI Maße: 100 mm x 72 mm x 41 mm Bestellinformationen: 44012-0200-18-2
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2 x SATA, 2 x USB 3.1 Gen2, 1 x USB 3.1 Gen1, 8 x USB 2.0, 2 x COM, TPM Unterstützt iManager, WISE-PaaS/DeviceOn und eingebettete Software-APIs Bestellinfromationen: SOM-5871VC-H3A1 | V1807B SOM-5871VC-H2A1 [...] Basic Typ 6 R3.0 Modul von Advantech mit AMD® Ryzen™ Prozessor der V1000 Familie Merkmale: 2-Kanal DDR4, max. 32GB (ECC & non-ECC) Unterstützt vier unabhängige symmetrische Anzeigen (4 x 4K Displays) V [...] SOM-5871VC-H2A1 | V1756B SOM-5871VC-U0A1 | V1605B SOM-5871VC-U3A1 | V1202B SOM-5871VCX-U1A1 | V1404I
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seinem MXM3 Connector 314 Pins , um das Modul mit dem Carrier-Board zu verbinden. Es stehen DP++, zwei Gigabit-LAN-Ports mit TSN-Unterstützung, zwei USB 3.1 Gen2, sechs USB 2.0, SATA, bis zu 4 PCIe Lane [...] r wurde laut Intel die Einzel-Thread-Leistung um das 1,7-fache, die Multi-Thread-Leistung um das 1,5-fache und die Grafik sogar um das Doppelte gesteigert . Das conga-SA7 lässt sich lüfterlos betreiben [...] Lane, 4x UART, I2C und viele weitere Anschlüsse zur Verfügung. Außerdem bietet das conga-SA7 zwei onboard CAN-Schnittstellen. Optional ist das Modul mit Wifi/BT, LVDS und/oder zusätzlichem DP++ erhältlich
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Express R3.0 Basismodul Typ 7 Pinbelegung 4~10 Kern-Prozessor, mit max. TDP 67W Hochgeschwindigkeits-Ethernet (4 x 10GBASE-KR Schnittstellen, ein GbE) Verschiedene Erweiterungen (PCIe x16 Gen4, PCIe X8 [...] X8, 4PCIe X1, 4 USB3.0, 2 SATA3) Unterstützt SUSI, DeviceOn und Edge AI Suite Ordering information: TBD
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Unterstützung von Standard-CPU-Kühlern DDR5 4800 bis zu 32GB unterstützt 3 Displays glecihzeitig: 2x HDMI + 1x eDP Dual High Speed 2.5G Ethernet mit TSN, 2x COM, CANbus, TPM 3 Erweiterungen: Dual M.2 M-Key (unterstützt [...] Advantech Der MIO-4370 von Advantech ist ein 3,5" SBC mit LGA1700 Sockel für die 14/13/12 Gen. Intel ® Core™ Prozessoren der S-Serie Merkmale: bis zu 24 Kerne und TDP 35W Hohe Skalierbarkeit mit Sockel-CPU
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congatec COM Express® Compact Typ 6 Modul mit 8th Gen. Intel® Core™ Prozessor Merkmale: Intel® Core™ SOC Prozessor der 8. Generation, bis zu 4 Kerne Konfiguration des Display Modus durch Software (LVDS/eDP) [...] (LVDS/eDP) Energieeffizient (TDP 15W, cTDP 10W) Bis zu 64 GByte Dual Channel DDR4 2400 MT/s Optional: eMMC 5.1 On-Board Massenspeicher Trusted Platform Modul (TPM 2.0) COM Express Compact Typ 6 Modul 95x95
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Merkmale: Intel® Atom™ Prozessor-Familie der 5. Generation COM Express Mini Typ 10 Modul Intel der 9. Generation (Gen 9) LP Grafik Bis zu 4K Auflösung (4096x2160@60Hz) 4K Codec Decode & Encode für HEVC, H.264
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performante Kerne mit effizienten Kernen Bis zu 96 EUs Intel® Iris® Xe Graphics® PCI Express Gen 4, USB 3.2 KI-Beschleunigung mit Intel® Deep Learning (VNNI) Prozessoren für Embedded Einsatzbedingungen
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auf Qseven Intel® der 9. Generation (Gen 9) LP Grafik Bis zu 4K Auflösung (4096x2160@60Hz) 4K Codec Decode & Encode für HEVC, H.264, VP8 Schnelle I/Os: SATA3, USB 3.0 und PCIe 2.0 Bestellinformationen:
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Merkmale: Unterstützt Intel® 10th Gen Core™ i Processor (LGA1200) mit Intel H420E Chipset Zwei 260-Pin SO-DIMM bis zu 64GB DDR4 2933 MHz SDRAM Unterstützt dual Display mit HDMI 1.4/ HDMI 2.0/eDP Unterstützt [...] Unterstützt 1 M.2 M key & 1 M.2 E key, 6 USB 3.0 & 2 USB 2.0 und 2 SATA III Unterstützt 12V~24V Unterstützt TPM 2.0 Unterstützt WISE-PaaS/DeviceOn und Embedded Software APIs Bestellinformationen: AIMB-2
