41.
schlankes Design (H: 36mm) Onboard M.2 2280 Key M mit PCIe-Signal für Speichermodule Onboard M.2 2230 Key E für optionale Wi-Fi-Module Unterstützt hohe Temperaturen für Außenanwendungen Lüfterloses Design
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congatec COM Express® Compact Typ 6 Modul mit 11. Gen. Intel® Core™, Celeron® Prozessor Merkmale: Bis zu 2 SO DIMM-Sockel für DDR4-Speichermodule bis zu je 32 GByte (64 GByte insgesamt) mit 3200 MT/s
43.
Diamond Systems Robustes und kostengünstiges PCIe MiniCard I/O Erweiterungs-ModulIdeal für die Erweiterung der zusätzlichen Datenerfassungs I/O in Embedded- und OEM-Anwendungen. Merkmale: 8 single ended [...] analog Ausgangsbereiche 14 digital I/O lines,konfigurierbar als PWM der Zähler: 4 24-bit Pulsweitenmodulatoren 8 32-bit Zähler / Timer +3.3VDC Eingangsspannung Verriegelte Anschlüsse für erhöhte Robustheit
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Diamond Systems Robustes Managed-Ethernet-Switch-Modul mit 26 Anschlüssen Merkmale: COM-ähnlicher, nahezu vollständiger Ethernet-Switch mit eingebetteter Software auf einem kompakten Modul Ermöglicht die schnelle
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Kompaktes, verwaltetes Gigabit-Ethernet-Switch-Modul mit 28 Anschlüssen Merkmale: COM-ähnlicher, nahezu vollständiger Ethernet-Switch mit eingebetteter Software auf einem kompakten Modul Ermöglicht die schnelle
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für einfachen Anschluss Onboard M.2 2280 Key M mit PCIe-Signal für Speichermodule Onboard M.2 2230 Key E für optionale Wi-Fi-Module Kompakte Bauweise (L: 183mm, B: 137,9mm, H: 47,9mm) 12V DC Eingang
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Advantech Modernes COM-HPC-Modul mit Intel® Core-Prozessoren der 14. Generation (Meteor Lake U/H) bis zu 14C/20T. Merkmale: COM-HPC® Modul Größe A mit Client Pinbelegung Intel Xe LPG Grafik bis zu 128EU
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Ultrakompaktes verwaltetes Gigabit-Ethernet-Switch-Modul mit 26 Anschlüssen Merkmale: COM-ähnlicher, nahezu vollständiger Ethernet-Switch mit eingebetteter Software auf einem kompakten Modul Ermöglicht die schnelle
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congatec COM-HPC-Hochleistungsmodul auf Basis der 12. Generation der Intel® Core™ Prozessorserie (Codename "Alder Lake") Merkmale: Intel® Hybrid-Design kombiniert performante Kerne mit effizienten Kernen
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DDR3L bis zu 8 GB M.2 2242 Key M für Speichergeräte Mini-PCIe-Steckplatz unterstützt Wi-Fi- und LTE-Modul Erweiterte Temperatur -20~60°C Bestellinformationen: NDiS B337 (P/N: 10W00B33700X0)
