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über unterschiedliche Anschlüsse an: einmal LVDS, einmal Embedded DisplayPort (eDP) und zweimal HDMI 2.0a mit hohen Auflösungen. Flexibel einsetzbar ist das Multi-Display-Board dank seiner zahlreichen weiteren [...] Außerdem bietet es zwei 260-pin SO-DIMM-Sockel für bis zu 32 Gigabit DDR4 Arbeitsspeicher und TPM 2.0 für sicherheitskritische Anwendungen. Fertig vorkonfiguriert und sofort einsatzbereit liefert Distec

wasser- und staubdicht . Der verstärkte Rahmen und das Glas schützen das Tablet vor Stürzen aus bis zu 1,2 m Höhe. Ausgestattet ist das Tablet mit einem leistungsstarken Intel Pentium N4200 bzw. Celeron N3350 [...] Schiene. Das industrielle Tablet verfügt über eine Vielzahl von Zertifizierungen wie Medical EN 60601-1-2 (4. Auflage), MIL-STD-810G und IP65 Zertifizierung. Für Benutzer des semi-robusten Tablets ist Zubehör [...] Gerät verfügt je nach Ausstattungsvariante und Anwendungsfeld über diverse Schnittstellen wie einen 1D/2D-Scanner, eine Kamera, USB Anschlüsse, HDMI, Audio und diverse Schnittstellen für Mobilität wie WLAN

ArtistaMedia-IV Datasheet 25.10.2024 1.1 Dateigröße: 2MB STM32H7 + ITE Bridge Artista-IoT ArtistaMedia-IIIB Datasheet 20.11.2024 1.2 Dateigröße: 2MB MStar Grafikchip Artista-IoT ArtistaMedia-III Datasheet

optionalem Helligkeitssensor Temperatursensor Option Top -20 bis +70°C LVDS Ausgangsschnittstelle 5V/2A Power Output für externe Adapter wie USB-HUB Hervorragende Auto-adjust Funktion Autodetect / Autoconfig:

Intel® Core i und Xeon SoC-Prozessoren der 8. Generation mit bis zu 6 Kernen Unterstützt USB 3.1 Gen2 mit 10 Gbit/s Unterstützt Intel® Optane™ Speicher Bis zu 64 GByte Dual Channel DDR4 2666MT/s (inkl.

den Anschluss von externen USB-Geräten gibt es vier USB 3.0 Ports auf der Vorderseite und zwei USB 2.0 auf der Rückseite. Auf Wunsch liefern wir den Embedded-BoxPC mit vorinstalliertem Windows 10 IoT LTSC [...] und ist unter anderem mit einem Schreibfilter ausgestattet. Der BoxPC nutzt hardwareseitig einen TPM 2.0 Chip für die Laufwerkverschlüsselung, damit ist die Cybersicherheit gewährleistet. Wir beraten Sie

werden. Embedded I/Os wie Gigabit LAN, LVDS, HDMI V2.0a, COM, GPIO, USB 3.0, USB-OTG, MIPI-CSI und Audio sind auf dem SBC genauso enthalten wie ein M.2 Key-E (2230) und ein miniPCIe (w/SIM Socket). Auch

eMMC-Flash-Speicher, welcher mit bis zu 64 GB bestückt werden kann. Außerdem lässt es sich mit einmal M.2 E-Key und mSATA oder Mini-PCIe erweitern. Das robuste Board enthält keine drehbaren und somit potenziell [...] Displays unabhängig voneinander ansteuern. Zu den weiteren Schnittstellen gehören: Dual GbE, USB3.0, 2 x RS-232/422/485, 12/24V Stromeingang, iManager3.0 und Embedded Software APIs. Das MIO-2361 bietet außerdem

congatec 2,5" Pico-ITX™ Single-Board Computer mit Intel® Elkhart Lake Prozessor der Atom™ x6000E, Pentium® und Celeron® J Serie (bis zu -40°…+85°C) Merkmale: Langzeitverfügbare Intel Atom®, Intel® Celeron®

mobile Embedded Anwendungen integrieren. Qseven™ nutzt für die Verbindung zum Carrier Board den MXM2 Stecker mit 230 Pins.