Innovative TFT System Lösungen

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conga-TS570

Typ 6 Modul mit 11th Gen. Intel® Core™ Prozessor Merkmale: AI/DL-Befehlssätze einschließlich VNNI PCI Express Gen 4 Integrierte Xe (Gen 12) Grafik-Engine mit bis zu 32 EU (Execution Units) Erweiterte

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conga-TC570

Units) Versionen mit erweitertem Temperaturbereich erhältlich AI/DL-Befehlssätze einschließlich VNNI PCI-Erweiterung Gen 4 Bestellinformationen: 050300 | conga-TC570/i7-1185G7E 050301 | conga-TC570/i5-1145G7E

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IB839

ch und einen weiten Eingangsspannungsbereich. Merkmale: 1x DDR5-4800 SO-DIMM, Max. 16GB 2x I226IT PCI-E 2.5G LAN, 4x COM-Anschlüsse 4x USB 3.2 (1x Typ-C + 3x Typ-A), 2x USB 2.0, 1x SATA III 2x M.2 Sockel

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IB918

bis zu 0…+60°C. Merkmale: AMD Ryzen™ Embedded V1000/R1000 SoC On-Board 2x DDR4 SO-DIMM, Max. 32GB 2x PCI-E Gigabit LAN 2x HDMI, 1x eDP, 1x 24-bit LVDS dual-channel 1x USB2.0, 4x USB3.1, 1x SATA III, 4x COM

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IBR210

tstellen für COM, GPIO, USB3.0, USB-OTG, Audio und Ethernet Unterstützt M.2 Key-E (2230) und mini-PCI-E mit SIM Socket für kabellose 4G/LTE Konnektivität Bestellinformationen: IBR210-D308 | i.MX 8M IB

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IB953

Generation 2x DDR4-3200 SO-DIMM, Max.64GB, ECC 2x DisplayPort, eDP oder 24-bit Dual-Channel LVDS 2x Intel® PCI-E GbE LAN Watchdog timer, Digital I/O, TPM (2.0) 2x USB 2.0, 4x USB3.1 (Typ A), 2x SATA III 3x M.2

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IB838

Prozessor Merkmale: 1x DDR5 SO-DIMM, Max. 16GB Unterstützt Type-C & DP++ und eDP oder LVDS 2x Intel® PCI-E 2.5G LAN 2x USB 2.0, 4x USB 3.2 (1x Typ-C + 3x Typ-A), 4x COM, 1x SATA III 2x M.2-Sockel (E-Key +

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MI1002

& 2x Intel® I226V 2.5G LAN 4x USB 3.2 Typ-A, 2x USB 3.2 Typ-C, 4x USB 2.0, 4x COM, 2x SATA III 1x PCI-E (x4); 3x M.2 ((M-Key + E-Key + B-Key) Unterstützt 5G & Watchdog Timer, Digital I/O, iAMT(18), dTPM

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IB919

Max.32GB, Non-ECC 2x DisplayPort (DP connector & Typ C), eDP oder 24-bit Dual-Channel LVDS 2x Intel® PCI-E GbE LAN Watchdog timer, Digital I/O, TPM (2.0) 2x USB 2.0, 4x USB3.1 (Typ A), 1x USB Typ-C, 2x SATA

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conga-HPC/cRLS

Performance-Cores mit Efficient-Cores Intel® UHD-Grafik 730/770 angetrieben durch Xe-Architektur PCI Express Gen 4/5 | USB 3.2 Gen 2x2 AI-Beschleunigung basierend auf Intel® Deep Learning Embedded Ei