31.
iBase COM Express® Basic Typ 6 Modul mit AMD Ryzen® V1000 / R1000 Embedded-Prozessor Merkmale: Unsterstützt 4 unabhängige Displays 4x USB 3.1, 8x USB 2.0, 2x SATA III Intel I211IA PCI-E Gigabit-LAN Unterstützt
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ETX Computer-on-Modul mit Intel® Atom™ Prozessor E3845 und erweitertem Arbeitstemperaturbereich Merkmale: Onboard Intel® Atom™ Prozessor E3845, 1.91GHz 1x DDR3L SO-DIMM, Max. 8GB Unterstützt CRT, LVDS
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Nexcom Embedded Box PC Edge Computing-System mit Intel® Celeron® J3455 Apollo Lake-Prozessor Merkmale: Intel® Celeron® J3455 Prozessor Unterstützt 2 x HDMI1.4b Ausgang Unterstützt Stromeingang 12 VDC
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congatec COM-HPC Client Size C Modul basierend auf der 12. Intel® Core™ Prozessorgeneration Alder Lake Merkmale: Intel® Hybrid-Design kombiniert performante Kerne mit effizienten Kernen Intel® UHD Grafik 770
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ASUS IoT 2,5" Pico-ITX™ Single Board Computer NXP® i.MX 8M ARM Cortex A53 core low power Prozessor Merkmale: Unterstützt bis zu 2 Displays über HDMI und MIPI 16G on board eMMC und Micro-SD Karte für Spei
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congatec conga-QEVAL/Qseven 2.0 Evoluation Carrier Board für Qseven 2.0 Merkmale: Gigabit Ethernet, bis zu 8x USB 2.0, bis zu 2x USB 3.0, USB Client, 1x CAN 5.1-Audio, Mikrofon, Line-Eingang, potenter
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Express Compact Typ 6 Modul basierend auf der 12. Generation Intel® Core™ Embedded Mobile Prozessoren Merkmale: 12. Generation Intel Alder Lake Core i Mobile Prozessor Intel®-Hybriddesign kombiniert performante
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für die einfache Steuerung von externen LVDS-TFT-Displays, USB-Touch-Controllern oder Webcams. Merkmale: Langzeitverfügbarer Intel® Core™ i5-7300U Embedded Prozessor der 7. Generation Einzigartiger D
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Basic Type 7 Modul von Advantech mit Intel® Xeon® D-1700 Prozessoren (Code Name: Ice Lake-D LCC) Merkmale: COM Express R3.0 Basismodul Typ 7 Pinbelegung 4~10 Kern-Prozessor, mit max. TDP 67W Hochgeschw
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g. Dadurch entsteht eine sehr kompakte, platzsparende Lösung in industrieller Qualität. Weitere Merkmale: Optional: RS232 Interface für Touch Controller Unterstützt PWM (Pulsweitenmodulation) und analoges
