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UFS flash socket + Micro SD M.2 PCIe x4 socket (2280 size) 1mPCIe socket Eingangsspannung: 9-20VDC Größe: 92mm x 105mm
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I/O-Schnittstellen in kompakter Bauweise Bereit für Wi-Fi, Bluetooth & LTE durch optionale Module Großer Eingangsspannungsbereich und weiter Betriebstemperaturbereich Unterstützung für das ASUS Expansion
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onboard 1x Intel I210IT PCI-E Gigabit LAN unterstützt TPM 2.0 und optional eMMC5.0 Einsetzbar in einem großen Temperaturbereich Bestellinformationen: IBQ800-X5 | E3930, eDP IBQ800-X5LV | E3930, LVDS IBQ800-X5Q
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digkeitsanschlüsse übertragen alle Signale zur Trägerkarte Nur 55 x 84 mm / 2,2 x 3,3", dieselbe Größe wie eine Visitenkarte Betriebstemperatur von -40 bis +85°C unterstützt robuste mobile Anwendungen
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Express™ Mini Mit einer Größe von 84x55mm ist das Modul der kleinste Standard und ist mit Entry Level x86 Prozessoren erhältlich mehr erfahren COM Express™ Compact Mit einer Größe von 95x95mm ist das Modul [...] Modul der nächst größere Standard und ist Mid Range- und Entry Level Prozessoren mehr erfahren COM Express™ Basic Für rechenintensivere Anwendungen stehen auf dem Modul (125x95mm) High End Mobile Prozessoren [...] Prozessoren zur Verfügung mehr erfahren SMARC™ Bindeglied zw. x86 / ARM® für Low-Power Plattformen in Größe 82x50mm mehr erfahren Qseven™ Kleiner Formfaktor mit gerade einmal 70x70mm und lässt sich einfach in
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ein spezielles Format? Für Projekte größer 500 Stück (von 6,5" bis 19") und größer 250 Stück (von 21,5" bis 32") produzieren wir jede am Markt verfügbare TFT-Größe als transparentes Display. Sprechen Sie
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2 x USB 2.0, 5 x UART, 4 x I2C, 16 x GPIO, 2 x PWM, 2 x CAN-FD Unterstützt Ycoto Linux OSM 1.1 - Größe L (45 x 45 mm) Bestellinformationen: ROM-2820WD-MDA1E | i.MX 93 Dual Core ROM-2820CD-MDA1E | i.MX
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digkeitsanschlüsse übertragen alle Signale zur Trägerkarte Nur 55 x 84 mm / 2,2 x 3,3", dieselbe Größe wie eine Visitenkarte Dickeres PCB und Betriebstemperaturen von -40 bis +85°C unterstützen robuste
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und dem Raspberry Pi ® Compute Module 3+ (CM3+) in den Größen 8GB bis 32GB. Eine gut vernetzte Raspberry Pi-Community garantiert Ihnen einen großen Informationspool für jedes Projekt, das Sie umsetzen möchten
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e in folgenden Größen und mit einer unterschiedlichen Anzahl von Ball Grid Arrays: Größe-0 (Zero): 30 mm x 15 mm mit 188 BGA-Pins Größe-S (Small): 30 mm x 30 mm mit 332 BGA-Pins Größe-M (Medium): 30 mm [...] führenden Embedded Herstellern unterstützt wird. Bereits bei der Planung des neuen Standards, wurde großer Wert auf Flexibilität und Zukunftsfähigkeit gelegt. Das Design unterstützt alle gängigen Architekturen [...] mm x 45 mm mit 476 BGA-Pins Größe L (Large): 45 mm x 45 mm mit 662 BGA-Pins Der neue Standard für die extrem kompakten Auflötmodule soll die bereits bestehenden, steckbaren Standards wie SMARC , Qseven
