31.
BGA-Prozessor N3350 DDR3L 1866MTs SO-DIMM bis zu 8GB, 2.5" SATA3 SSD 64GB 2 x HDMI, 1 x COM, 2 x LAN, 4 x USB 3.1(Gen1) Frontabdeckung aus Glas, optional PMMA, unterstützt IP54 Super Slim Bezel Design E
32.
R4, 2 x SO-DIMMs 2 x GbE LAN-Anschlüsse 1 x SATA 6Gb/s-Anschluss 2 x HDMI, LVDS-Anschlüsse für mehrere Displays 1 x COM-Anschluss (RS-232/422/485 & RI/5V/12V) 1 x COM-Anschluss (RS-232/422/485) 2 x CO [...] COM-Anschlüsse (RS-232) 4 x USB 3.2 Gen 1 Bestellinformationen: 9MEHLJASMR-SI
33.
unterstützt HDMI(2.0a), DVI-D und DisplayPort 6x USB3.1, 2x USB 2.0, 4x SATA 3.0, 6x COM 1x PCI-E(x16), 1x PCI-E(x8)(Gen3.0), 1x PCI-E(x4), 2x PCI-E(x1), 2x PCI Bestellinformationen: MB997AFS-C246 | C246
34.
0, 2xUSB3.0, 2xLAN, 2xRS232, 8bit GPIO, 1xI²C/SMBUS, 1xAudio, 2xminiPCIe, 1xMIOe™, 1xiManager, Dual GbE, COM VGA und LVDS und HDMI Bestellinformationen: 7th Gen. MIO-5272U-U8A2 | Intel i7 7600U MIO-5272Z-U8A2 [...] MIO-5272Z-U8A2 | Intel i7 7600U MIO-5272Z2-U8A2 | Intel i7 7600U 6th Gen. MIO-5272U-U6A2 | Intel i7 6600U MIO-5272U-U4A2 | Intel i5 6300U MIO-5272U-U3A2 | Intel i3 6100U MIO-5272Z2-U6A2 | Intel i7 6600U MIO
35.
SATA RAID 0, 1, 5, 10, USB 3.2 Gen 2 Unterstützt Intel vPro, AMT & TPM Technologien Advantech iBMC Remote-Out-of-Band-Energieverwaltungslösung auf DeviceOn Bestellinformationen: AIMB-788G2-00A1 | Q670E
36.
PCIe x16 (Gen 3), 1 M.2 B key & 1 M.2 E key, 6 USB 3.1 & 4 USB 3.0 und 3 SATA III Unterstützt 12V~24V Stromversorgung Unterstützt optional Intel vPro, AMT 12.0, Software RAID 0,1,5,10, TPM 1.2 / 2.0 Supports [...] Supports WISE-PaaS/RMM and Embedded Software APIs Bestellinformationen: AIMB-276G2-00A1E | 12-24 DC input AIMB-276G2-01A1E | Single 12V DC power input
37.
Basic Typ 6 Modul mit 8th Gen. Intel® Core™, Xeon®, Celeron® Prozessor Merkmale: Intel® Core i und Xeon SoC-Prozessoren der 8. Generation mit bis zu 6 Kernen Unterstützt USB 3.1 Gen2 mit 10 Gbit/s Unterstützt
38.
Chipsatz für 9./8. Gen. Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 Prozessoren Merkmale: Für LGA-Prozessoren bis 35W Intel UHD 630 Grafikbeschleinigung Bis zu 3 unabhängige 4K2K 60Hz Displays Unterstützt 1x 2,5" SATA HDD 3x [...] 3x HDMI 2.0, 6x USB 3.0, 2x GbE LAN 2x COM, 1x Line-out, 1x Mic-in Unterstützt M.2 Socket (B/E/M Key) Weiter Temperaturbereich Maße: 238 x 192 x 67,3 mm
39.
Chipsatz für 9./8. Gen. Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 Prozessoren Merkmale: Für LGA-Prozessoren bis 35W Intel UHD 630 Grafikbeschleinigung Bis zu 3 unabhängige 4K2K 60Hz Displays Unterstützt 1x 2,5" SATA HDD 3x [...] 3x HDMI 2.0, 6x USB 3.0, 2x GbE LAN 2x COM, 1x Line-out, 1x Mic-in Unterstützt M.2 Socket (B/E/M Key) Weiter Temperaturbereich Maße: 238 x 192 x 39 mm
40.
Design 1 x DDR4 SO-DIMM Sockel, max. bis zu 16GB Unterstützt 2 x HDMI 1.4b Ausgang, 4K@30Hz TPM 2.0 Onboard-Design für Sicherheit Umfangreiche E/A-Konnektivität: 2 x 2.5GbE LAN, 4 x USB 3.2 Gen2 1 x M.2 [...] 2 2242 Key M für die Unterstützung von PCIe- und SATA-Speichergeräten 1 x Mini-PCIe-Steckplatz zur Unterstützung von Wi-Fi- und LTE-Modulen Unterstützt Stromeingang 12 VDC Bestellinformationen: Neu-X102-N50
