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ASUS IoT 3,5" Single Board Computer mit Amston Lake Prozessoren Merkmale: Intel® Amston Lake SoC, geringe Leistungsaufnahme bei 9W TDP Unterstützt 3 Display über folgende Schnittstellen: HDMI, DP, eDP/LVDS [...] und 4x RS-232 M.2 E-key 2230, M-key 2242/2280, B key 3042/3052, SATA 3.0 Weiter Spannungsbereich: 9~36V; Weiter Arbeitstemperaturbereich: -20° ~ 70°C Eingebaute KI-Beschleunigung mit Intel® Deep Learning
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r. 3,5" SubCompact SBC mit Intel® Celeron® Elkhart Lake N6210 Prozessor QBiP-x6413EAT | QBiP-x6413EA | QBiP-6412A | QBiP-6210A von GigaIPC sind für neue Designs nicht zu empfehlen. Merkmale: 3,5'' SBC [...] Displays 1 x COM-Anschluss (RS-232/422/485 & RI/5V/12V) 1 x COM-Anschluss (RS-232/422/485) 2 x COM-Anschlüsse (RS-232) 4 x USB 3.2 Gen 1 Bestellinformationen: 9MEHLJASMR-SI
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mit Prozessoren der 13./12. Generation Intel® CoreTM i9/i7/i5/i3 und Pentium®/ Celeron® mit Intel® R680E/Q670E/W680 PCH Chipsatz Merkmale: 2x DDR5 DIMM Sockel, Max. 64GB integrierte Grafik des Intel® [...] (2.0b), DVI-D und 2x DisplayPort(1.4) (DP++) Dual Intel 2.5G LAN 4x USB 3.2, 2x USB 3.1, 2x USB 2.0, 4x COM, 4x SATA III 1x PCI-E (x16) [Gen.5.0], 1x PCI-E (x4) [Gen.4.0], 1x PCI-E (x4) [Gen.3.0] 4x M
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GbE, 4x USB 3.0, 6x COM Maße: 200 x 190 x 64.3 mm Unterstützte Prozessoren: i3-8100T, i3-9100TE i5-8500T, i5-9500TE i7-8700T, i7-9700TE Bestellinformationen: Neu-X302-Q (P/N: 10W10X30200X0) Neu-X302-H (P/N: [...] Nexcom Lüfterloser Industrie-Box PC mit Q370/H310 Chipsatz für Intel® Core™ Prozessoren der 9. und 8. Generation Merkmale: für leistungsstarke LGA Prozessoren bis 35W hohe Anschlussvielfalt Intel UHD Graphics
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Prozessoren Alder Lake-S i9/i7/i5/i3 LGA1700 Merkmale: Unterstützt Intel® 12th Gen Core™ Prozessoren (Alder Lake-S) mit Q670E/ R680E/ H610E Chipset Unterstützt bis zu 32 GB DDR5 4400MT/S mit vier UDIMMs [...] Steckplatz Gen5, PCIe x4 Steckplatz Gen4, PCIe x4 Steckplatz Gen3 Maximal bis zu x8 USB 3.2, x1 USB 3.2 Gen2 Typ C, x4 USB 2.0, x8 SATAIII, x1 GbE LAN, x3 2.5GbE LANs, x1 M.2 M-Key Software VMD 0, 1, 5, 10, TPM
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Plattform) mit Intel® R680E PCH Merkmale: 14./13./12. Generation Intel® CoreTM i9/i7/i5/i3 / DT Prozessoren, bis zu65W 2x DDR5 SO-DIMM Sockel, Max. 64GB, unterstützt ECC Integrierte Intel® Prozessor-Grafik [...] (DP++) LAN 1: Intel® I226LM, unterstützt 2.5G und iAMT LAN 2: Intel® I226V, unterstützt nur 2.5G 6x USB 3.2, 4x USB 2.0, 2x COM, 4x SATA III 1x PCI-E (x16) [Gen.5.0] ; 3x M.2 (E-Key and 2x M-Key) Unterstützt
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iBase ATX-Motherboard MBB1000 mit 12. Generation Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 / Pentium® / Celeron® mit Intel® R680E/ Q670E PCH Merkmale: 4x DDR4 DIMM, Max.128GB Integrierte Intel® Prozessor-Grafik unterstützt [...] HDMI(2.0b), DVI-D und DisplayPort (1.4) (DP++) Zweifaches Intel® 2.5G LAN 8x USB 3.1, 2x USB 2.0, 4x SATA 3.0, 4x COM 1x PCI-E(x16) (Gen5.0), 2x PCI-E(x4) (Gen4.0), 1x PCI-E(x1) (Gen3.0), 2x PCI 4x M.2
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ein 3,5" Single Board Computer mit Intel® Amston Lake Processoren der x7000RE Serie. Er bietet einen weiten Arbeitstemperaturbereich und einen weiten Eingangsspannungsbereich. Merkmale: 1x DDR5-4800 SO-DIMM [...] SO-DIMM, Max. 16GB 2x I226IT PCI-E 2.5G LAN, 4x COM-Anschlüsse 4x USB 3.2 (1x Typ-C + 3x Typ-A), 2x USB 2.0, 1x SATA III 2x M.2 Sockel (E-Key & B-Key) 9V~36V DC Weitbereichsspannungseingang Weiter Arbe
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turbereich (-40°C bis 85°C) Umfangreiche Peripherie-I/O-Unterstützun Validiert mit Yocto v2.5 und Android 9.0 Langlebige Stromversorgung mit NXP-Lösung Konform mit SMARC™ 2.0 Bestellinformationen: RM-
40.
Prozessor 3GB LPDDR4, 16GB eMMC Umfangreiche Peripherie-I/O-Unterstützung Validiert mit Yocto v2.5 und Android 9 Langlebige Stromversorgung mit NxP-Lösung Entspricht dem SGeT-Standard SMARC™ V2.0 Bestellin
