31.
64GB DDR4 2933 MHz SDRAM Unerstützt Displays mit HDMI2.0a/DP1.2/VGA/LVDs (or eDP) Unterstützt 1 M.2 M key & 1 M.2 E key Unterstützt 4 USB3.2 Gen2 & 4 USB3.2 Gen1, und 3 SATAIII Untersützt TPM2.0 und [...] AMT, Software RAID 0,1,5,10 (G2 sku) Unterstützt WISE-PaaS/DeviceOn und Embedded Software APIs Bestellinformationen: AIMB-277G2-FLA1E | Q470E AIMB-277G2-00A1E | Q470E AIMB-277L-00A1E | H420E
32.
DDR4 2666/2400/2133 MHz ECC/Non-ECC UDIMM bis zu 128 GB Dreifach-Display DVI-D, VGA und HDMI 2.0 ports One Gen 3.0 PCIe x16 link (or two PCIe x16 slots with x8 link), two PCIe x4, and three PCIe x1 slots [...] slots Acht SATA3 ports und sechs USB 3.1 ports Bestellinformationen: ASMB-786G2-00A1 | 2x LAN ASMB-786G4-00A1 | 4x LAN, IPMI
33.
Cortex®-A35 cores, up to 1.0 GHz 1x Cortex®-M33 core 1GB LPDDR4 memory and 16GB eMMC onboard 1x 4-lane MIPI-DSI Display Interface 1x 2-lane MIPI-CSI Camera Interface 1 x USB2.0, 1 x USB 2.0 OTG, 5 x UART, 2 x [...] PWM, 1 x CAN Unterstützt Yocto Linux und Microsoft Azure Sphere OS OSM 1.1 - Größe S (30 x 30 mm) Bestellinformationen: ROM-2620WD-MDA1E | i.MX 8ULP | -40 ~ 85 °C ROM-2620CD-MDA1E | i.MX 8ULP | 0 ~ 60
34.
Weittemperatur-SMARC™ 2.0-CPU-Modul mit NXP ARM® Cortex-A53/Cortex-M4 i.MX 8M Quad 1,3 GHz-Prozessor Merkmale: Mit NXP Cortex™-A53/Cortex™-M4, i.MX 8M Quad 1,3 GHz Prozessor 3GB LPDDR4, 16GB eMMC Umfangreiche [...] Stromversorgung mit NxP-Lösung Entspricht dem SGeT-Standard SMARC™ V2.0 Bestellinformationen: RM-N8M-Q316I | Industrietaugliches SMARC™2.0 CPU-Modul
35.
Arbeitsspeicher Unterstützt HDMI(1.4b), DisplayPort und eDP / 48-bit LVDS 2x Gigabit LAN, Watchdog Timer, Digital I/O, mSATA, 4x USB3.0, 2x USB 2.0, 4x COM, 2x SATA III 1x miniPCIe, 1x M.2 (B-key) Bestellinfo [...] IB811LF-I50-R3.0A | 3,5" SBC w E3950 LVDS IB811LF-I40-R3.0A | 3,5" SBC w E3940 LVDS IB811LF-I30-R3.0A | 3,5" SBC w E3930 LVDS IB811LF-420-R3.0A | 3,5" SBC w N4200 LVDS IB811LF-335-R3.0A | 3,5" SBC w N3350
36.
den 8. und 9. Intel® Core™ Sockel-Prozessor Zweikanal-DDR4 SO-DIMM, maximal 32 GB 1 x VGA, 1 x HDMI 1.4 (unterstützt 4K Display-Ausgang) und 1 x LVDS Zwei Intel® LAN-Anschlüsse 6 x COM-Anschluss, 10 x [...] Optionales TPM 2.0 für mehr Sicherheit Unterstützt Intel® AMT-Technologie Onboard M.2 Key B/E für Speicher und drahtlose Verbindung Bestellinformationen: X302-Q370 | (P/N: 10W10X30202X0) X302-H310 | (P/N: [...] (P/N: 10W10X30203X0) X302 CPU-Kühler | (P/N 5050200153X00) CPU-Halterung | (P/N: 5061711340X00)
37.
und vier PCIe x4 (3 x Gen 4 & 1 x Gen 3) Steckplätze Dreifach-Anzeigen - DVI-D-, VGA- und HDMI 2.0-Anschlüsse Vier SATA 3-Anschlüsse und sieben USB 3.2-Anschlüsse Eine M.2 2280 (PCIe x4) Rackmount-optimierte [...] positivem Luftstromdesign Betriebstemperaturbereich von 0 ~ 60 °C (32 ~ 140 °F) Bestellinformationen: ASMB-788G2-00A1 | 2x LAN ASMB-788G4-00A1 | 4xLAN, IPMI
38.
R3.0 Basismodul Typ 7 Pinbelegung 4~10 Kern-Prozessor, mit max. TDP 67W Hochgeschwindigkeits-Ethernet (4 x 10GBASE-KR Schnittstellen, ein GbE) Verschiedene Erweiterungen (PCIe x16 Gen4, PCIe X8, 4PCIe [...] 4PCIe X1, 4 USB3.0, 2 SATA3) Unterstützt SUSI, DeviceOn und Edge AI Suite Ordering information: TBD
39.
zu 0…+60°C. Merkmale: AMD Ryzen™ Embedded V1000/R1000 SoC On-Board 2x DDR4 SO-DIMM, Max. 32GB 2x PCI-E Gigabit LAN 2x HDMI, 1x eDP, 1x 24-bit LVDS dual-channel 1x USB2.0, 4x USB3.1, 1x SATA III, 4x COM
40.
Merkmale: GPIO 4-Eingänge/4-Ausgänge & 1x DVI-I & 1x HDMI Über-/Unter-/Umkehrspannungsschutz Erweiterte Betriebstemperatur von -20°C bis 70°C 9V~36V DC Weitbereichsspannungseingang 3042/2242 M.2 B-Key, 1x Micro [...] Micro SD, optional 1x 2,5'' SSD 3x Gigabit Ethernet, 3x Mini PCI-E Steckplätze in voller Größe und 2x SIM-Kartensteckplätze 4x COM (RS232/422/485), 2x USB 3.1 & 2x USB 2.0 Unterstützt DIN-Schienenmontage, [...] Wandmontage & TPM 2.0
