371.
RI/5V/12V) 1 x COM-Anschluss (RS-232/422/485) 2 x COM-Anschlüsse (RS-232) 4 x USB 3.2 Gen 1 Bestellinformationen: 9MEHLJASMR-SI
372.
1 x SATA 3.0 (Q370) 3 x COM, 10 x USB, 1 x Audio 1 x PCIe x16 (Q370) oder 1 x LVDS (H310) Bestellinformationen: X300-Q370 | (P/N: 10W10X30002X0) X300-H310 | (P/N: 10W10X30003X0) Zubehör
373.
12V DC Eingang Unterstützte Prozessoren: i3-1215UL i5-1235UL, i5-1245UL i7-1255UL, i7-1265UL Bestellinformationen: Neu-X303 (P/N: 10W10X30301X0)
374.
Arbeitstemperturbereich von bis zu -40~85°C Unterstützt Linux Debian 11, Yocto, Android 12 Bestellinformationen: 90ME06K0 | 3N PLUS/4G/32G | -40~85°C 90ME06K1 | 3N/4G/32G | 0~60°C 90ME06K2 | 3N LITE/2G/32G
375.
JetPack 5.0 SDK IEC 61000-6-4 Zertifikat für Schwerindustrie AWS Greengrass zertifiziert Bestellinformationen: AIR-030-B90A1 | 8-core Arm Cortex-A78AE AIR-030-S30A1 | 12-core Arm Cortex-A78AE
376.
12V~24V Unterstützt TPM 2.0 Unterstützt WISE-PaaS/DeviceOn und Embedded Software APIs Bestellinformationen: AIMB-287G2-00A1E | H420E AIMB-287FL-00A1E | H420E
377.
optionale Wi-Fi-Module Unterstützt hohe Temperaturen für Außenanwendungen Lüfterloses Design Bestellinformation: NDiS B360-i3 (P/N: 10W00B36000X0) NDiS B360-i5 (P/N: 10W00B36001X0)
378.
(IP419) Unterstützt HD audio über Carrier Board (IP419) Sehr weiter Arbeitstemperaturbereich Bestellinformationen: ET870-I30 | E3930 | eDP ET870-I30LV | E3950 | LVDS ET870-I50 | E3950 | eDP ET870-I50LV |
379.
32 EU (Execution Units) Erweiterte Temperaturoptionen verfügbar Optionale Onboard-NVMe-SSD Bestellinformationen: 050700 | conga-TS570/i7-11850HE 050701 | conga-TS570/i5-11500HE 050702 | conga-TS570/i3-11100HE
380.
Temperaturbereich erhältlich AI/DL-Befehlssätze einschließlich VNNI PCI-Erweiterung Gen 4 Bestellinformationen: 050300 | conga-TC570/i7-1185G7E 050301 | conga-TC570/i5-1145G7E 050302 | conga-TC570/i3-1115G4E
