371.
TO-09-050R1.1 FORTEC Integrated Wir laminieren unsere Touch-Folie TF-DD1010-D05 auf ein kundenspezifisches Glas nach Ihren Wünschen. Die Anzahl der Touchpunkte hängt dabei von der Stärke Ihres Wunschglases
372.
DeviceOn Bestellinformationen: AFE-R360C7P-Q8A1| Core Ultra 7, 155H AFE-R360C5P-Q5A1| Core Ultra 5, 125H AFE-R360C7-Q8A1 | Core Ultra 7, 155U AFE-R360C5-Q3A1| Core Ultra 5, 125U
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Gigabit LAN Watchdog timer, Digital I/O 4x USB 3.0, 4x USB 2.0, 4x COM, 2x SATA III 1x PCI-E (x1), 1x Mini PCI-E, 1x mSATA Bestellinformationen: MI811F-420 | N4200 | ATX-in MI811F-420D | N4200 | 2V~24V
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Display-Ausgänge Betriebstemperatur: 0~50°C 2 x HDMI 2.0 2 x USB 3.2, 4 x USB 2.0 1 x RS-232/422/485, 3 x RS232 1 x GbE LAN, 1 x 2.5G GbE LAN 3 x M.2 socket Key B/E/M Bestellinformationen: NDiS B561S (P/N:
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Unterstützt HDMI & DisplayPort 2x Gigabit Ethernet, 4x USB 3.1, 4x COM Wandmontage-Kit enthalten, optionales VESA-Montage-Kit 1x Mini PCI-E Anschluss, 1x M.2 (M-Key) Abmessungen: 200(B) x 200(T) x 62(H)mm Be
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Langlebige Stromversorgung mit Qualcomm-Lösung Konform mit SMARC™ 2.1 Bestellinformationen: RM-QCS610L | Industrietaugliches SMARC™2.1 CPU-Modul, Qualcomm QCS610 SoC, 2GB LPDDR4, 16GB TLC eMMC RM-HSK-Q [...] iBase Weittemperatur-SMARC™ 2.1-CPU-Modul mit Qualcomm QCS610-Prozessor Merkmale: Qualcomm QCS610 SoC bis zu 4GB LPDDR4, 21GB eMMC Qualcomm Adreno 612 GPU 3D-Grafikbeschleuniger mit 64-Bit-Adressierung
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Display AA070MC01ADA11 hat einen integrierten PCAP Multi-Touchscreen mit bis zu 10 Touchpunkten und 1,1mm starkem Schutzglas. Außerdem bietet es einen weiten, symmetrischen Blickwinkel, Dank IPS Technologie
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Mini-Prozessorserie Display Kit Lösungen Merkmale: Skalierbare ARM-Leistung mit bis zu 4x 1,8GHz Cortex-A53 und 1x Cortex-M4F Hochgradig verbesserte Energieeffizienz und Leistung durch 14LPC FinFET-Proz [...] conga-SMX8-Mini/SC-1G eMMC16 051221 | conga-SMX8-Mini/i-DC-2G eMMC16 051223 | conga-SMX8-Mini/i-QC-2G eMMC16 051220 | conga-SMX8-Mini/i-QC-4G eMMC16 051222 | conga-SMX8-Mini/i-SC-1G eMMC16
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externe Batterie PCIe/104 OneBank I/O Erweiterungsanschluss mit 4 PCIe x1 und 2 USB 2.0 Anschlüssen M.2 2242 SATA Sockel unterstützt bis zu 1TB Flashdisk An der Unterseite montierter Heatspreader für effiziente [...] Merkmale: Entwickelt für robuste Anwendungen mit intensiven E/A-Anforderungen Intel "Apollo Lake" x5-E3940 1.6GHz Quad-Core Prozessor 4GB nicht-ECC / 8GB ECC RAM fest verlötet 2 Gigabit-Ethernet-Anschlüsse 2 [...] USB 2.0-Abwärtskompatibilität 2 dedizierte USB 2.0-Anschlüsse 2 serielle RS-232/422/485-Anschlüsse + 1 RS-232-Anschluss HDA Audio (ALC662) SATA 7-Pin-Anschluss TPM 2.0 Chip an Bord Integrierte RTC-Backu
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Unterstützt DisplayPort and LVDS 2x 24Bit, geteilt mit eDP 1.3 2x Intel® I210 / I211 Gigabit LAN 3x USB 3.0, 2x USB 2.0, 2x COM, 2x SATA III 1x PCI-E (x1), 1x Mini PCI-E Congatec hat den conga-IA5 abgekündigt
