361.
Performance-Hybridarchitektur mit bis zu 16 Kernen und 22 Threads PCI Express Gen 4 | USB 4 Bestellinformationen: 045720 | conga TC750/ultra9 285H 045721 | conga TC750/ultra7 255H 045722 | conga TC750/ultra5
362.
Integrierter NPU-Beschleuniger Bis zu 96 GB RAM mit In-Band-ECC PCI Express Gen 4 | USB 4 Bestellinformationen: 045700 | conga TC700/ultra7 155H 045701 | conga TC700/ultra5 135H 045702 | conga TC700/ultra5
363.
raue Industrietemperaturen (-40 ~ 85°C) Robustes ASUS IoT-Industriegehäuse (EBS-P300W-System) Bestellinformationen: X621EP-IM-AA | Intel Atom® x6211E X641EP-IM-AA| Intel Atom® x6413E X642EP-IM-AA | Intel Atom®
364.
Capture-Karten-Optionen unterstützt 2x RS232/422/485 COM-Anschluss, 2x RS232 COM-Anschluss Bestellinformationen: IB301-8845 | 8845HS APU
365.
PCI-E] + E2230 [USB + PCI-E]) Watchdog timer, Digital I/O, TPM (2.0) PCB Maße: 100mm x 72mm Bestellinformationen: PI800F-7835RE | x7835RE SoC
366.
USB 3.2 1 x RS-232/422/485, 3 x RS232 1 x GbE LAN, 1 x 2.5G GbE LAN 3 x M.2 socket Key B/E/M Bestellinformationen: NDiS B561 (P/N: 10W00B56101X0)
367.
Unterstützt Windows 10 LTSC & Ubuntu 22.04 LTS, eingebettete Software-APIs, WISE-DeviceOn Bestellinformationen: MIO-4370R-00A1 | R680E MIO-4370H-00A1 | H610E 2
368.
Erweiterung: M.2 E-Schlüssel, M.2 B-Schlüssel Unterstützt iManager & Software APIs, WISE-DeviceOn Bestellinformationen: MIO-2364C3-P8A1 | i3-N305 MIO-2364N-P6A1 | N97 MIO-2364A-P2A1 | x7211E
369.
M.2 E-Key 2230, M.2 B-Key 2280 & 3052 Unterstützt iManager & Software APIs, WISE-DeviceOn Bestellinformationen: MIO-5154C3-P8A1 | Intel® Core i3-N305 MIO-5154N-P6A1 | N97 MIO-5154N-P4A1 | N50 MIO-5154NL-P6A1
370.
PCI-E Gigabit-LAN Unterstützt TPM (2.0), eMMC5.0 (optional) weiter Arbeitstemperaturbereich Bestellinformationen: ET876-X7LV | E3950 ET876-X5QLV | E3940 ET876-X5LV | E3930 IP417 | Type 10 (R3.0) Carrier
