331.
Ihre Projektanforderungen anpassen. Sprechen Sie uns an! Wir beraten Sie gerne zu eventuellen Mindestbestellmengen und den Möglichkeiten.
332.
3.2 Gen1, 1 SATA Qualifiziert für Edge AI SRP von WISE-DeviceOn und Embedded Software APIs Bestellinformationen: AIMB-288EH-00A1
333.
1x SATA, 4x USB 2.0, MIOe-Erweiterung Unterstützt WISE-PaaS/RMM und Embedded Software APIs Bestellinformationen: MIO-3360N-S2A1E | N4200 MIO-3360N-S1A1E | N3350 MIO-3360C-S2A1E | N4200
334.
i7-8700T HDMI 2.0 für 4K 60Hz (2x bei Q370) 2x GbE, 4x USB 3.0, 1x COM Maße: 190 x 200 x 54.4 mm Bestellinformationen: Neu-X300-Q370 PCB Ver.B (P/N: 10W10X30000X4) Neu-X300-H310 PCB Ver.B (P/N: 10W10X30001X4)
335.
slot for Wi-Fi and LTE module optional: Intel® Movidius™ Myriad X VPU Maße: 155 x 106 x 37 mm Bestellinformationen: Neu-X100-N3350 (P/N: 10W10X10000X4) Neu-X100-N4200 (P/N: 10W10X10001X4) Neu-X100-J3455 (P/N:
336.
Temperaturbereich Unterstützt die Embedded Security Lösung von Kontron - APPROTECT (optional) Bestellinformationen: COMe-cAL6 | Standard Temberaturbereich COMe-cAL6 E2 | Erweiterter Temperaturbereich
337.
dual GbE LAN SATA RAID 0, 1, 5, 10, USB 3.2 Unterstützt Intel vPro, AMT & TPM Technologien Bestellinformationen: AIMB-787G2-00A1 | Q470E
338.
hlüsse 1 PCIe x16 (Gen 4) und 2 PCIe x4 (x2 Gen 3 Link) und 4 PCI-Erweiterungssteckplätze Bestellinformationen: AIMB-708G2-00A1 | H610E AIMB-708VG-00A1 | H610E
339.
LVDS dual-channel 2x USB2.0, 3x USB3.1, 2x SATA III, 4x COM 2x M.2 sockets (M-key/ E-key) Bestellinformationen: IB952F-2748 | V2748 IB952F-2718 | V2718
340.
Displays COM70H7M24ULC COM70H7M40ULC COM50H5N25ULC COM50H5N15ULC einfach an eine LVDS und Backlight Schnittstelle an. Außerdem ist der LED Konverter zur Ansteuerung der Hintergrundbeleuchtung auf dem Board integriert
