301.
Intel® DL boost Echtzeit-fähige Plattform Unterstützt bis zu 256 GB DDR4 2933MT/s* Speicher Bestellinformationen: conga-HPC/sILL-D1746TER | 050400 conga-HPC/sILL-D1732TE | 050401 conga-HPC/sILL-D1715TER
302.
mit Intel® DL boost Echtzeit-fähige Plattform Unterstützt bis zu 1 TB DDR4 2933MT/s Speicher Bestellinformationen: conga-HPC/sILH-D2796TE | 050900 conga-HPC/sILH-D2775TE | 050901 conga-HPC/sILH-D2752TER |
303.
Massenspeicher Trusted Platform Modul (TPM 2.0) COM Express Compact Typ 6 Modul 95x95 mm² Bestellinformationen: 048800 | 8665UE 048801 | 8365UE 048802 | 8145UE 048804 | 4305UE
304.
& TPM Technologien Advantech iBMC Remote-Out-of-Band-Energieverwaltungslösung auf DeviceOn Bestellinformationen: AIMB-788G2-00A1 | Q670E
305.
x I2C, 24 x GPIO, 6 x PWM, 1 x CAN Unterstützt Ycoto Linux OSM 1.1 - Größe L (45 x 45 mm) Bestellinformationen: tbd
306.
TFT Displays COM35H3R12ULC, COM35H3P39ULC und COM43H4N90ULC einfach an eine LVDS und Backlight Schnittstelle an. Das IF422 bietet einen weiten LED Eingangsspannungsbereich von 9 bis 35V und der Konverter
307.
: M.2 E-Key, M.2 B-Key/M-Key NVMe x2 Unterstützt iManager & Software APIs, WISE-DeviceOn Bestellinformationen: TBD
308.
PC mit Intel® Core™ Ultra 100U-Prozessoren und einer NPU mit bis zu 11 TOPS. Dank vielfältiger Schnittstellen – darunter bis zu vier COM-Ports, sieben USB-Ports und drei Display-Anschlüssen – lässt sich
309.
h von 9 - 36V weiter Arbeitstemperaturbereich von -20 ~ 60° C optionales VESA Montage-Kit Bestellinformationen: Ultra 7 processor 165U Ultra 5 processor 135U
310.
E-Key/B-Key/M-Key (unerstützt NVMe), MIOe Unterstützt iManager & SW APIs, WISE Paas/DeviceOn Bestellinformationen: TBD
