291.
USB Type C mit PD und DP1 via Alternate Mode Operating: -40 .. +85°C | Storage: -20 .. +80°C Bestellinformationen: conga-SEVAL | 007010
292.
PCI-E Gigabit-LAN Unterstützt TPM (2.0), eMMC5.0 (optional) weiter Arbeitstemperaturbereich Bestellinformationen: ET875-X7LV8G | E3950 ET875-X5 | E3930 ET875-420LVM8G | N4200 ET875-335 | N3350
293.
KI-Beschleunigung mit Intel® Deep Learning (VNNI) Prozessoren für Embedded Einsatzbedingungen Bestellinformationen: 045300 | conga-TC675/i7-13800HE 045301 | conga-TC675/i7-1370PE 045302 | conga-TC675/i7-1365UE
294.
Steckplatz für optionales Wi-Fi Modul 2 x RJ45 mit LEDs für Gigabit LAN 1 x TPM 2.0 IC onboard Bestellinformationen: V1000 | (P/N:10WB0100000X0)
295.
Massenspeicher Trusted Platform Modul (TPM 2.0) COM Express Compact Typ 6 Modul 95x95 mm² Bestellinformationen: 048800 | 8665UE 048801 | 8365UE 048802 | 8145UE 048804 | 4305UE
296.
& TPM Technologien Advantech iBMC Remote-Out-of-Band-Energieverwaltungslösung auf DeviceOn Bestellinformationen: AIMB-788G2-00A1 | Q670E
297.
x I2C, 24 x GPIO, 6 x PWM, 1 x CAN Unterstützt Ycoto Linux OSM 1.1 - Größe L (45 x 45 mm) Bestellinformationen: tbd
298.
PC mit Intel® Core™ Ultra 100U-Prozessoren und einer NPU mit bis zu 11 TOPS. Dank vielfältiger Schnittstellen – darunter bis zu vier COM-Ports, sieben USB-Ports und drei Display-Anschlüssen – lässt sich
299.
h von 9 - 36V weiter Arbeitstemperaturbereich von -20 ~ 60° C optionales VESA Montage-Kit Bestellinformationen: Ultra 7 processor 165U Ultra 5 processor 135U
300.
: M.2 E-Key, M.2 B-Key/M-Key NVMe x2 Unterstützt iManager & Software APIs, WISE-DeviceOn Bestellinformationen: TBD
