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iBase Weittemperatur-SMARC™ 2.0-CPU-Modul mit NXP ARM® Cortex-A53/Cortex-M4 i.MX 8M Quad 1,3 GHz-Prozessor Merkmale: Mit NXP Cortex™-A53/Cortex™-M4, i.MX 8M Quad 1,3 GHz Prozessor 3GB LPDDR4, 16GB eMMC [...] dem SGeT-Standard SMARC™ V2.0 Bestellinformationen: RM-N8M-Q316I | Industrietaugliches SMARC™2.0 CPU-Modul
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ZU-02-517 FORTEC Integrated Mit dem USB-Audiomodul IF442 bekommt Ihr Display-Modul bzw. Ihr Monitor Ton: Für optimalen Stereo-Sound steuert es zwei Lautsprecher mit 8W bis zu 5,3W(RMS)/Kanal an und bietet
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Advantech Computer-On-Module COM Express™ Basic Type 7 Modul von Advantech mit Intel® Xeon® D-1700 Prozessoren (Code Name: Ice Lake-D LCC) Merkmale: COM Express R3.0 Basismodul Typ 7 Pinbelegung 4~10
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Carrier Board von Congatec kompatibel mit SMARC 2.1 Modulen Merkmale: Kompaktes SMARC Carrier Board Unterstützung von x86-basierten SMARC 2.1-Modulen Gebrauchsfertiges Carrier Board Plattform für schnelles
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verwandelt die Nvidia Jetson Nano- und Xavier NX-Module in komplette Embedded-Systeme, indem es Schnittstellenschaltungen, E/A-Anschlüsse für alle Modulfunktionen, Kameraschnittstellen, Stromversorgung und [...] raturen konzipiert und gebaut, um die volle Leistungsfähigkeit der Jetson-Module zu erreichen. Mit dem installierten Xavier NX-Modul bietet Floyd 1 CAN 2.0B-Anschluss. Die Standardkonfiguration ist nicht
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Intel® Amston Lake Atom® x7211RE Prozessor bietet dank seiner M.2-Erweiterungsmodule nahezu unbegrenzte Einsatzmöglichkeiten. Das USB-C M.2-Modul beispielsweise ermöglicht den Anschluss eines Displays über [...] M.2 Displayanschluss mit DisplayPort, Stromversorgung und Touch-Signal über ein Kabel V-by-One M.2-Modul für großformatige 4K-Displays Kompatibel mit Windows 11 IoT LTSC 24/7-Dauerbetrieb sehr weiter
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CH-01-080 Innolux Das Innolux TFT Display G104XCE- LM1 ist ein 10,4" IAV TFT-Flüssigkristall-Display-Modul mit LED-Hintergrundbeleuchtung und 30-poliger und 1-Kanal LVDS-Schnittstelle.
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DD-01-004 FORTEC Integrated Der 5" TFT Display DD-0500-MG03 Amorph-TFT-LCD-Modul von Fortec Integrated hat einen weiten Temperaturbereich. Dank IPS Technologie bietet das Display einen sehr weiten, sy
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kompaktes Carrier Board für COM_HPC Mini Module in anspruchsvollen Edge-Computing-Anwendungen. Merkmale: Skalierbare 3,5"-Grundplatine Langlebigkeit durch Modulkonzept Schnellstart für COM-HPC Mini-Designs
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ssteckplätze: M.2 2280 Schlüssel M für Speicher, M. 2 2230 Schlüssel E für Wi-Fi-Modul, M.2 3052 Schlüssel B für LTE/5G-Modul Stromeingang: 12V DC oder 12~24V DC (nur Q670E) Unterstützte Prozessoren:
