21.
Generation der Alder Lake-P Serie Merkmale: Intel® Core™-Prozessor der 12. Generation mit bis zu 12 Kernen, TDP 28/15 W Zweikanal-DDR5-4800 mit bis zu 64 GB 4 gleichzeitige Anzeigen: LVDS/HDMI/DP/USB-C Alt
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mm AI-Rechenleistung: bis zu 26 TOPS Prozessor: 13th Gen Intel Core i3/i5 (bis zu 14 Watt mit 10 Kernen) Dual 4K HDMI 2.0b, 4096x2160 Auflösung Weiter Temperaturbereich: -20~60 °C Weiter Eingangsspann
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aufzugreifen, fördert Advantech IoT-Hardware- und Softwarelösungen mit dem Edge Intelligence WISE-PaaS-Kern, um Geschäftspartner und Kunden bei der Vernetzung ihrer industriellen Geräte zu unterstützen
24.
ist ein 3,5" SBC Single-Board Computer mit Intel® Core™ Ultra 7/5 Processoren Merkmale: bis zu 16 Kerne, TDP 28/15W Dual Channel DDR5-5600, bis zu 96GB Unterstützt 4x MIPI-CSI/ GMSL über 120pin B2B-Anschluss
25.
ist ein Advantech 3,5" Single Board Computer mit Intel® Core™ Ultra 7/5 Prozessoren und bis zu 14 Kernen. Merkmale: Dual Channel DDR5-6400 bis zu 96GB, mit IBECC Unterstützung Optionales MIOe-TCPD Modul
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Celeron® Prozessor Merkmale: Intel® Core i und Xeon SoC-Prozessoren der 8. Generation mit bis zu 6 Kernen Unterstützt USB 3.1 Gen2 mit 10 Gbit/s Unterstützt Intel® Optane™ Speicher Bis zu 64 GByte Dual Channel
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Gewährleistung unseres Geschäftsbetriebes. Aufgrund unserer Unternehmensstruktur (Möglichkeit Kerntätigkeiten an mehreren Standorten auszuführen) ist unser Geschäftsbetrieb momentan gesichert und wir sehen [...] ständigen Austausch miteinander und wir haben unternehmensweit Notfallpläne entwickelt, um die Kernfunktionen an den Schlüsselstandorten sicherzustellen, sollte sich die Situation nicht signifikant ändern
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Prozessor (Raptor Lake-P Plattform) Merkmale: Intel® Core™-Prozessor der 13. Generation mit bis zu 14 Kernen, TDP 28/15 W Dual Channel DDR5-4800 bis zu 64 GB, IBECC-Unterstützung bei SKU 4 gleichzeitige Anzeigen:
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CAD-Programmen Werkzeuge und Bauteile für Prototypen oder Kleinserien und drucken diese auf modernen 3D-Druckern aus: schnelle Bemusterung durch gedruckte Werkzeuge für Optical Bonding oder Tape Bonding schnelle
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Computer-on-Module (COM), auch als System-on-Modul (SOM) bezeichnet, verfügen bereits über die Kernfunktionen eines Motherboards, benötigen aber zum Betrieb zwingend ein Carrier Board. Während sich auf dem
