281.
Atom™ E3930, E3940, E3950, Pentium® N4200, J3455 und Celeron® N3350 Prozessoren (bis zu -40°…+85°C) Merkmale: 5. Generation Intel Atom®, Intel® Celeron® und Intel® Pentium® Prozessoren Low Power CPUs 6 bis
282.
ideal für Anwendungen in Umgebungen eignet, die starken Stößen und Vibrationen ausgesetzt sind. Merkmale: Größe: 4" x 6.00" / 101.6 x 152.4mm Eingangsspannung: 9-20VDC
283.
x4-Verbindung zum M.2-Sockel für potenziell höhere Lese-/Schreibgeschwindigkeiten des Flash-Speichers. Merkmale: Größe: 5,8 x 3,0" / 147 x 76mm Eingangsspannung: 12-24VDC Betriebstemperatur: -25 bis +80ºC (wie
284.
congatec COM Express Typ 6 Kompaktmodul basierend auf Intel® Core™ Embedded Mobile der 13. Generation Merkmale: Intel® Core™ 13. Generation Prozessoren Raptor Lake-P (H-Serie, P-Serie, U-Serie) Intel®-Hybriddesign
285.
Advantech Intel Atom® x6000, Pentium® und Celeron® x6000 Series Processor SMARC Module Merkmale: Intel Atom® x6000, Pentium® und Celeron® x6000 Series Processor SMARC2.1.1 pinout, kleine Größe Dual-CH
286.
® Compact Computer-on-Module mit Core Prozessoren der U-Serie und erweitertem Temperaturbereich Merkmale: 11th Gen. Intel® Core™ ProZessor U-Series COM Express R3.0 Compact Module Type 6 Pinout Zweikanal
287.
optional Sync on Green (SOG) DVI (HDMI 1.4/HDCP) Zusätzlicher DVI Eingang an internem AUX Besondere Merkmale: Integrierter Betriebsstundenzähler für Power-On und Display-On Individuelle Konfiguration jeder
288.
Flexibel reagieren, Kunden führen Digital Signage erhöht die Aufmerksamkeit mit einem abwechslungsreichen Mix aus Werbung, Information und Unterhaltung. Gleichzeitig lässt sich mit dem Einsatz von Displays [...] und unflexibel, digitale Anzeigen mit individualisierten und wechselnden Botschaften erregen Aufmerksamkeit . Immer mehr Branchen nutzen die Möglichkeiten der flexiblen und kosteneffizienten Präsentation
289.
Lake Atom™ E3900, Pentium®- und Celeron®-Prozessoren der N-Serie und erweitertem Temperaturbereich Merkmale: COM R2.1 Typ 6 Compact Module Max. 8GB, 2-Kanal DDR3L Speicher (A1: non-ECC ; B1: ECC) Unterstützt
290.
Size A Hochleistungsmodul basierend auf dem Intel® Core™ Raptor Lake Prozessor der 13. Generation Merkmale: Intel® Hybrid-Design kombiniert Performance-Kerne mit effizienten Kernen Bis zu Intel® Iris® Xe
