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Advantech COM-Express® Mini Computer-on-Module mit Intel® Core™ Prozessoren der U-Serie Merkmale: Intel® Intel next generation Core ULT Processor COM Express R3.0 Mini Module Type 10 pin out LPDDR4X
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iBASE 3,5" Single Board Computer 13. Generation Intel® Core™ Prozessor (Raptor Lake-P Plattform) Merkmale: Intel® Core™-Prozessor der 13. Generation mit bis zu 14 Kernen, TDP 28/15 W Dual Channel DDR5-4800
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ein PrismaMEDIA-II Video Tutorial unserer amerikanischen Tochterfirma Apollo Displays Technology. Merkmale: Individuelle Konfiguration jeder Eingangsschnittstelle leistungsfähige Picture-in-Picture (PIP)
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Atom™ E3930, E3940, E3950, Pentium® N4200, J3455 und Celeron® N3350 Prozessoren (bis zu -40°…+85°C) Merkmale: 5. Generation Intel Atom®, Intel® Celeron® und Intel® Pentium® Prozessoren Low Power CPUs 6 bis
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ideal für Anwendungen in Umgebungen eignet, die starken Stößen und Vibrationen ausgesetzt sind. Merkmale: Größe: 4" x 6.00" / 101.6 x 152.4mm Eingangsspannung: 9-20VDC
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x4-Verbindung zum M.2-Sockel für potenziell höhere Lese-/Schreibgeschwindigkeiten des Flash-Speichers. Merkmale: Größe: 5,8 x 3,0" / 147 x 76mm Eingangsspannung: 12-24VDC Betriebstemperatur: -25 bis +80ºC (wie
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congatec COM Express Typ 6 Kompaktmodul basierend auf Intel® Core™ Embedded Mobile der 13. Generation Merkmale: Intel® Core™ 13. Generation Prozessoren Raptor Lake-P (H-Serie, P-Serie, U-Serie) Intel®-Hybriddesign
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Advantech Intel Atom® x6000, Pentium® und Celeron® x6000 Series Processor SMARC Module Merkmale: Intel Atom® x6000, Pentium® und Celeron® x6000 Series Processor SMARC2.1.1 pinout, kleine Größe Dual-CH
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® Compact Computer-on-Module mit Core Prozessoren der U-Serie und erweitertem Temperaturbereich Merkmale: 11th Gen. Intel® Core™ ProZessor U-Series COM Express R3.0 Compact Module Type 6 Pinout Zweikanal
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Merkmale der FORTEC Brandschutz Monitore im Vergleich FORTEC Brandschutzmonitore entsprechend der Klasse B-s1,d0 FORTEC Brandschutzmonitore entsprechend der Klasse A1
