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abgekündigt. Details entnehmen Sie bitte der EOL Meldung weiter unten. Merkmale: Energiesparende SoC Prozessoren mit bis zu vier Kernen Intel Grafik der 9. Generation mit Optionen für zweites internes
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kontaktieren Sie uns bei Interesse an einem Alternativprodukt. Merkmale: Onboard Pentium® Silver SoC 2x DDR4-2400 SO-DIMM Sockel, Max, 8GB Unterstützt HDMI(2.0a), DisplayPort und eDP oder 18/24-bit 2-Kanal
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und mit erweitertem Temperaturbereich. Daten: für bis zu 8GB DDR3L Arbeitstemperaturbereich -40...+85°C Schnittstellen: 3xUSB2.0, 1xUSB3.0, 2xLAN, 2xCOM, 1xAudio, 2xminiPCIe VGA, DP und 24-Bit dual channel
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board 2x DDR4 SO-DIMM, Max. 64GB 2x PCI-E Gigabit LAN Unterstützt 2x DisplayPort (DP connector and Type-C), 1x eDP, 1x 24-bit LVDS dual-channel 2x USB2.0, 3x USB3.1, 2x SATA III, 4x COM 2x M.2 sockets (M-key/
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sregelung (I²C) Programmierung der Backlighthelligkeit im Verhältnis zur Umgebungshelligkeit in mehreren Stufen über das OSD Menü Temperatursensor zur internen Temperaturüberwachung (I²C) Infrarot Fer
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Intel® UHD-Grafik-Engine Unterstützt 2 unabhängige 4K@60Hz Display-Ausgänge Betriebstemperatur: 0~50°C 2 x HDMI 2.0 2 x USB 3.2, 4 x USB 2.0 1 x RS-232/422/485, 3 x RS232 1 x GbE LAN, 1 x 2.5G GbE LAN 3
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Atom™ E39xx und Pentium® N4200 Prozessoren und einem erweiterten Temperaturbereich von bis zu -40°…+85°C. Merkmale: Intel® Pentium N4200/Celeron N3350/Atom™ E3900 Serie DDR3L 1866MHz unterstützt bis zu 8BG
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Board von Advantech für COM-HPC Client Pinout Module in den Größen A (95x120mm), B (120x120mm) und C (120 x 160mm) Merkmale: PICMG COM-HPC Client Anschlussbelegung Viele Erweiterungen: 1 x PCIe x16 (Gen5)
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6 Modul mit 11. Gen. Intel® Core™, Xeon®, Celeron® Prozessor Merkmale: Intel® Core i und Celeron SoC-Prozessoren der 11. Generation mit bis zu 4 Kernen Unterstützt USB 3.1 Gen2 mit 10 Gbit/s und PCI Express
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Lake-Prozessor der 11. Generation Merkmale: 11. Generation Intel® Core™ (Tiger Lake UP3) Prozessor SoC Dual non-ECC DDR4 3200 SO-DIMM, unterstützt bis zu 32Gb 4 x HDMI 2.0, unterstützt 4K@60Hz Zwei LAN-
