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NVIDIA® Jetson™ TX2. Der Prozessor verbindet außergewöhnliche Geschwindigkeit und Energieeffizienz mit einem Dual Core Denver 2 und einem Quad Core ARM® Cortex®-A57 Prozessor. „Gegenüber dem Jetson™ TX1 [...] Netzwerkrand (Edge). „Er unterstützt bis zu zwei 450-Watt-GPU-Karten sowie die neuesten Intel ® Core™ Prozessoren der 14., 13. und 12. Generation“, erklärt Thomas Schrefel, Product Manager Embedded bei FORTEC [...] anspruchsvolle KI-Anwendungen entwickelt und bietet dank des neuen Intel® Core™ Ultra Meteor Lake Prozessors eine Kombination aus hoher Rechenleistung und Energieeffizienz. „Durch die Intel Arc™ GPU und die
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lüfterlosen, kompakten Embedded Box-PCs Pro 7300 und Pro NPA-1904 mit Intel® Core™ i U-Series i5-7300U Prozessoren hervorragend an Tragschienen befestigen. Über den speziellen Docking-Connector unserer Box-PCs
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unterstützt bis zu zwei GPU-Karten mit jeweils bis zu 450 Watt Leistung und nutzt Intel® Core™ Prozessoren der 12. bis 14. Generation. Es bietet bis zu 64 GB DDR5-SDRAM und ermöglicht die parallele Ausführung
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Blick: Hohe Rechenleistung bei niedrigem Energieverbrauch: Mit Intel® Atom® x7000RE oder N-Serie Prozessoren sowie bis zu 16 GB DDR5 RAM meistert der IB839 auch rechenintensive Aufgaben – perfekt für KI-gestützte
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Webseiten oder Apps lassen sich direkt ertasten. Unterstützt wird dies durch einen KI-basierten Bildprozessor, der visuelle Elemente analysiert und in taktile Grafiken umwandelt. Zoom, Verschieben, Invertieren
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FORTEC, der eine symbiotische Komplettierung des Systems darstellt. MDS-M700 Ausgestattet mit einem Prozessor der 13. Generation und einer A5000-GPU-Karte bietet der PC hervorragende Leistung bei hoher Ges [...] mm) oder versteckter Anomalien. Die wichtigsten Produktfeatures: Intel® Core™ i 13th/12th Gen. Prozessor Unterstützt NVIDIA RTX –A5000/A4000/A2000/T1000 GPUs Verarbeitung von 4K UHD AI-Bildern Hohe Präzision
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en Umgebungen von -20 °C bis +70 °C ausgelegt ist. Ausgestattet mit einem Intel® Atom® x7211RE Prozessor, Windows 11 IoT Enterprise LTSC und TPM-Modul bietet er langfristige Sicherheit und Zuverlässigkeit
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Vorteile: Alles aus einer Hand Flüsterleises Design Robustes Design Langzeitverfügbarkeit Neueste Prozessorarchitektur Schockresistentes Design Herausragendes thermisches Design Hot-swap-fähige Chassis-Lüfter
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e VideoPoster-IV sowie unser angepasstes Raspbian sind ab Q3/2019 verfügbar. Technische Daten: Prozessor: Broadcom BCM2837B0, Cortex-A53 (ARMv8) 64-bit SoC @ 1.2GHz Arbeitsspeicher: 1Gbyte LPDDR2RAM Speicher:
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Embedded-Bereich geeignet. Highlights auf einen Blick: Intel® Atom™ x7000RE und Intel® Core™ i3 Prozessoren Bis zu 16 GB LPDDR5 RAM mit bis zu 4.800 MT/s KI-Beschleunigung (VNNI) für intelligente Anwendungen