231.
oder Opt. eDP & Reichhaltige I/Os: 2x GbE, 6x USB, 4x COM, 2x MIPI-CSI, 1x Audio 3x M.2 Erweiterungen: M.2 E-Key 2230 für WiFi/BT, M.2 B-Key 3052 für 4G/LTE, M.2 B-Key 2280 für NVMe Storage Diverse OS- [...] Arbeitstemperaturbereich -20 bis 70°C Leistungsstark und dennoch stromsparend mit 8x Kryo 670 CPU von 1,9 bis 2,7 GHz + Adreno GPU 643 + bis zu 12,3 TOPs iNPU Robustes Design mit On-board 8GB LPDDR5 und 128GB
232.
Generation, bis zu 4 Kerne Konfiguration des Display Modus durch Software (LVDS/eDP) Energieeffizient (TDP 15W, cTDP 10W) Bis zu 64 GByte Dual Channel DDR4 2400 MT/s Optional: eMMC 5.1 On-Board Massenspeicher
233.
NL-60-019 Tianma Das Tianma 10,4" TFT Display NL6448BC33-70 hat einen sehr weiten Arbeitstemperaturbereich und ein TTL Interface. Leider hat Tianma dieses Display abgekündigt und der letzte Bestelltermin [...] min ist Ende September 2024. Der Nachfolger ist das P1040VGF1MB00 .
234.
Core™-Prozessor der 12. Generation (Alder Lake - PS) SoC 4 x 4K@60Hz Display-Ausgang, DP, HDMI 2.1 und 2 x USB 3.2 Typ-C Duale 2.5G LAN-Anschlüsse, 4 x USB 3.2 und 2 x USB 3.2 Type-C Anschlüsse für einfachen
235.
auf PCIex1 für RS-232-Modul Unterstützung von iManager & Software-APIs, WISE-DeviceOn und EdgeAI Suite Bestellinformationen: MIO-2363AX-P1A1 | X6211E MIO-2363AX-P2A1 | X6213E MIO-2363AX-P3A1 | X6425E [...] Lake Intel® Atom™ x6000E Serien Prozessor und sehr weitem Temperaturbereich. Merkmale: Onboard LPDDR4x-3733 mit bis zu 8 GB und EMMC mit bis zu 128 GB Unterstützt 12~24V Weitspannungsbereich und -40~85°C
236.
Merkmale: Onboard Intel® Core™ i7/i5/i3 Mobilprozessoren der 13. Generation 1x DDR5 SO-DIMM, Max. 32GB Unterstützt 2x DisplayPort (1.2), LVDS und eDP 2x Intel® PCI-E 2.5G LAN 3x USB 2.0, 3x USB 3.2, 2x COM [...] COM, 2x SATA III 3x M.2-Steckplätze (M-Key + E-key + B-key) Unterstützt 5G, digitale I/O (4-in/4-out), fTPM & Watchdog-Timer Bestellinformationen: IB961AF-I7P | 3,5" SBC w. i7-1370PE IB961AF-I5P | 3,5" SBC [...] IB961AF-I3P | 3,5" SBC w. i3-1320PE IB961AF-I5U | 3,5" SBC w. 1335UE HSIB961-A | Heatsink für IB961 HSIB961-1 | Heatspreader für IB961
237.
(10Gbps), 2.5GbE Vier unabhängige 4K-Bildschirme mit 2 DP, 1 HDMI, 1eDP Viele Erweiterungen: M.2 M-Schlüssel für NVMe SSD, M.2 E-Schlüssel für Wireless, 3 SATA (RAID 0,1,5) Unterstützt TPM 2.0 SUSI API, [...] WISE-DeviceOn und eingebettete Software Bestellinformationen: AIMB-278Q-EAB1 | Q670E | eDP AIMB-278Q-LAB1 | Q670E | LVDS AIMB-278H-EAB1 | H610E
238.
Unterstützt digitale E/A (4 Eingänge/4 Ausgänge), fTPM und Watchdog-Timer Bestellinformationen: IB96WVF-I7PRE | Intel® Core™ i7-1370PRE HSIB96W-A | Kühlkörper mit Lüfter für IB96W HSIB96W-1 | Heat spreader für [...] mit Raptor Lake-P Prozessor der 13th Gen. Intel® Core™ Mobile mit weitem Temperaturbereich. Merkmale: 1x DDR5 SO-DIMM, bis zu 32 GB, unterstützt IBECC unterstützt 2x DP++, LVDS und eDP# 2x Intel® I226IT PCIe
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lüfterlosen Betrieb mit 60 W MXM GPU-Modul 3x 2,5 GbE- und 1x GbE-Ports mit PoE+-Unterstützung 1x M.2 M-Key (NVMe), 1x M.2 B-Key (4G/5G NR), 1x M.2 E-Key WiFi 6) 8–48 V Weitbereichs-DC-Eingang; automatisches
240.
Generation 2x DDR4-3200 SO-DIMM, Max.64GB, ECC 2x DisplayPort, eDP oder 24-bit Dual-Channel LVDS 2x Intel® PCI-E GbE LAN Watchdog timer, Digital I/O, TPM (2.0) 2x USB 2.0, 4x USB3.1 (Typ A), 2x SATA III [...] Sockets (B/E/M-Key) Bestellinformationen: IB953AF-i7 | 1185G7E IB953AF-i5 | 1145G7E IB953EF-i3 | 1115G4E IB953EF-CEL | 6305E
