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congatec COM-HPC Client Size A Hochleistungsmodul basierend auf dem Intel® Core™ Raptor Lake Prozessor der 13. Generation Merkmale: Intel® Hybrid-Design kombiniert Performance-Kerne mit effizienten Kernen
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Advantech Computer-On-Module COM Express™ Basic Typ 6 Modul von Advantech mit Intel® Core™ i / Pentium Prozessor Serie der 9./8. Generation Merkmale: Intel 9./8. Generation Xeon®/Core™ Hexa/Quad Cores
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Ansteuerung der MIPI Displays haben wir die PrismaMIPI-LVDS TFT Controller entwickelt. Für das COM70H7M24ULC und das COM50H5N01ULC bieten wir mit dem IF420-00 ein Interface Board zur Umsetzung des TFT-Tales auf
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gilt für folgende Social-Media-Auftritte https://twitter.com/Distec_DE https://www.linkedin.com/company/distec-germany https://www.youtube.com/user/DataDisplayGroup Datenverarbeitung durch soziale Netzwerke [...] Sie hier: https://www.cloudflare.com/privacypolicy/ . Weitere Informationen zum Thema Sicherheit und Datenschutz bei Cloudflare finden Sie hier: https://www.cloudflare.com/privacypolicy/ . Das Unternehmen [...] https://tools.google.com/dlpage/gaoptout?hl=de . Mehr Informationen zum Umgang mit Nutzerdaten bei Google Analytics finden Sie in der Datenschutzerklärung von Google: https://support.google.com/analytics/ans
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x 1800 Auflösung (16:9) Onboard Intel® Celeron® N3350 Prozessor 2.5” SATA3 SSD 64GB, 1 x HDMI, 1 x COM, 2 x LAN, 4 x USB 3.1 sehr schmaler Rahmen Schutzglas Optional: WiFi EPD-3133 Panel PC 31,2“ Diagonale [...] Full Flat Open Frame Design Onboard Intel® Celeron® N3350 Prozessor 1 x SATA III / 1 x HDMI 1.4 / 1 x COM / 2 x LAN / 4 x USB3.0 Dual mPCIe Expansion Slot Vesa kompatibel Optional: WiFi/LTE Funktion, Touch
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die Einheit zusätzlich, absorbiert Stöße und erhöht nochmals die Robustheit. Erste Muster des neuen COM70H7M24ULC erwarten wir Anfang Juli. Bitte kontaktieren Sie uns, wir beraten Sie gerne.
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trieb ausgelegt und überzeugt durch flexible 12–24-Volt-Spannungsversorgung, 2,5-GbE-LAN, mehrere COM-Ports, M.2-Erweiterungsslots sowie HDMI, DisplayPort und zwei Mal USB-C. Ein zentrales Plus ist die
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Auflötmodule soll die bereits bestehenden, steckbaren Standards wie SMARC , Qseven , COM Expr e ss™ Basic, Compact Mini oder den COM-HPC Server / Client Standard ergänzen und eröffnet neue Möglichkeiten zur Mi
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Arbeitsspeichern und onboard eMMCs geliefert werden. Embedded I/Os wie Gigabit LAN, LVDS, HDMI V2.0a, COM, GPIO, USB 3.0, USB-OTG, MIPI-CSI und Audio sind auf dem SBC genauso enthalten wie ein M.2 Key-E (2230)
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Das COM43H4N44ULC ist das neueste Produkt mit dieser Technologie und bietet beeindruckende Daten: Mit seinem weiten Temperaturbereich und der hohen Vibrationsbeständigkeit bis 6.8G ist es prädestiniert
