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die Einheit zusätzlich, absorbiert Stöße und erhöht nochmals die Robustheit. Erste Muster des neuen COM70H7M24ULC erwarten wir Anfang Juli. Bitte kontaktieren Sie uns, wir beraten Sie gerne.
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Auflötmodule soll die bereits bestehenden, steckbaren Standards wie SMARC , Qseven , COM Expr e ss™ Basic, Compact Mini oder den COM-HPC Server / Client Standard ergänzen und eröffnet neue Möglichkeiten zur Mi
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Arbeitsspeichern und onboard eMMCs geliefert werden. Embedded I/Os wie Gigabit LAN, LVDS, HDMI V2.0a, COM, GPIO, USB 3.0, USB-OTG, MIPI-CSI und Audio sind auf dem SBC genauso enthalten wie ein M.2 Key-E (2230)
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Das COM43H4N44ULC ist das neueste Produkt mit dieser Technologie und bietet beeindruckende Daten: Mit seinem weiten Temperaturbereich und der hohen Vibrationsbeständigkeit bis 6.8G ist es prädestiniert
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Flexible Schnittstellen für individuelle Anforderungen: Zwei 2.5GbE LAN-Ports, zahlreiche USB- und COM-Anschlüsse sowie M.2-Slots für KI-Beschleuniger ermöglichen maßgeschneiderte Systemlösungen für Ihre
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Diamond basieren auf industriellen Standard Bussen und -Formfaktoren wie PC/104, EBX, EMX, EPIC, ETX und COM Express. Das umfangreiche Angebot an E/A-Erweiterungsmodulen umfasst analoge und digitale E/A, Zäh
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mit weiteren zahlreichen Anschlüssen wie bspw. 2x GbE Ethernet, SATA III mit SATA Power, I2C, 2x COM, 4-bit GPIO, HD Audio und einem Watchdog Timer. Neben zwei USB 2.0 Ports stehen zwei USB 3.2 Ports
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Konnektivitätsoptionen. Beide Varianten verfügen über vielseitige I/O-Schnittstellen wie Dual-LAN, mehrere COM-Ports, M.2- und Nano-SIM-Steckplätze und einen weiten Spannungsbereich von 9 bis 36 V. Weitere Pluspunkte
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Ihre Spezifikation. Wir beraten Sie gerne. Alle Embedded-Hersteller PORTFOLIO Computer-on-Module Ob COM Express, Qseven oder Smarc, wir haben das passende Modul mehr erfahren Single Board Computer Pico-
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Digital I/O, 2x miniPCIe (ein miniPCIe kann als mSATA genutzt werden), 4x USB3.0, 2x USB 2.0, 4x COM und 2x SATA III sind perfekt für viele Einsatzbereiche. Außerdem verfügt das Board über einen weiten
