201.
optionale Wi-Fi-Module Unterstützt hohe Temperaturen für Außenanwendungen Lüfterloses Design Bestellinformation: NDiS B360-i3 (P/N: 10W00B36000X0) NDiS B360-i5 (P/N: 10W00B36001X0)
202.
(IP419) Unterstützt HD audio über Carrier Board (IP419) Sehr weiter Arbeitstemperaturbereich Bestellinformationen: ET870-I30 | E3930 | eDP ET870-I30LV | E3950 | LVDS ET870-I50 | E3950 | eDP ET870-I50LV |
203.
12V~24V Unterstützt TPM 2.0 Unterstützt WISE-PaaS/DeviceOn und Embedded Software APIs Bestellinformationen: AIMB-287G2-00A1E | H420E AIMB-287FL-00A1E | H420E
204.
DDR4 3200 MT/s Optional: UFS 2.0 On-Board Massenspeicher mit bis zu 512 GB Maße: 95x95 mm² Bestellinformationen: 049300 | conga-TCA7/x6425E 049301 | conga-TCA7/x6413E 049302 | conga-TCA7/x6211E 049310 |
205.
32 EU (Execution Units) Erweiterte Temperaturoptionen verfügbar Optionale Onboard-NVMe-SSD Bestellinformationen: 050700 | conga-TS570/i7-11850HE 050701 | conga-TS570/i5-11500HE 050702 | conga-TS570/i3-11100HE
206.
Temperaturbereich erhältlich AI/DL-Befehlssätze einschließlich VNNI PCI-Erweiterung Gen 4 Bestellinformationen: 050300 | conga-TC570/i7-1185G7E 050301 | conga-TC570/i5-1145G7E 050302 | conga-TC570/i3-1115G4E
207.
Geringe Betriebskosten durch DC12V-Unterstützung Optional mit On Board TPM1.2 und Verstärker Bestellinformationen: AIMB-217D-S6A1E | N4200 AIMB-217N-S6A1E | N3350 AIMB-217Z-S6A1E | E3950
208.
Trägerplatinen und komplette Switch-Lösungen - Design- und Fertigungsdienstleistungen verfügbar Bestellinformationen: EPS-24G4X EPS-24G4X-1588 EPS-24G4X-L3 EPS-24G4X-HSP EPS-24G4X-HSP-1588 EPS-24G4X-HSP-L3
209.
Funktionen PCIe MiniCard full size form factor (50,95 x 30mm) Arbeitstemperatur von -40°C to +85°C Bestellinformationen: DS-MPE-DAQ0804 DS-MPE-DAQ0800 CK-DAQ02
210.
verfügbar Kundenspezifisches Trägerplattendesign und Fertigungsdienstleistungen verfügbar Bestellinformationen: EPSM-12G2F
