191.
Lake - PS) SoC 4 x 4K@60Hz Display-Ausgang, DP, HDMI 2.1 und 2 x USB 3.2 Typ-C Duale 2.5G LAN-Anschlüsse, 4 x USB 3.2 und 2 x USB 3.2 Type-C Anschlüsse für einfachen Anschluss Onboard M.2 2280 Key M mit [...] 2 2230 Key E für optionale Wi-Fi-Module Kompakte Bauweise 12V DC Eingang Unterstützte Prozessoren: i3-1215UL i5-1235UL, i5-1245UL i7-1255UL, i7-1265UL Bestellinformationen: Neu-X303 (P/N: 10W10X30301X0)
192.
eich. Merkmale: Intel® Core™ i3-N305, N-Serie N97 und x7000E-Serie x7211E DDR5-4800 mit bis zu 16 GB Zwei unabhängige Bildschirme: LVDS + HDMI GbE (optional PoE/PD, 802.3at), 4 USB, COM, SMBus/I2C Erweiterung: [...] B-Schlüssel Unterstützt iManager & Software APIs, WISE-DeviceOn Bestellinformationen: MIO-2364C3-P8A1 | i3-N305 MIO-2364N-P6A1 | N97 MIO-2364A-P2A1 | x7211E
193.
10GBASE-KR Schnittstellen, ein GbE) Verschiedene Erweiterungen (PCIe x16 Gen4, PCIe X8, 4PCIe X1, 4 USB3.0, 2 SATA3) Unterstützt SUSI, DeviceOn und Edge AI Suite Ordering information: TBD [...] von Advantech mit Intel® Xeon® D-1700 Prozessoren (Code Name: Ice Lake-D LCC) Merkmale: COM Express R3.0 Basismodul Typ 7 Pinbelegung 4~10 Kern-Prozessor, mit max. TDP 67W Hochgeschwindigkeits-Ethernet (4
194.
Steckplatz Gen5, PCIe x4 Steckplatz Gen4, PCIe x4 Steckplatz Gen3 Maximal bis zu x8 USB 3.2, x1 USB 3.2 Gen2 Typ C, x4 USB 2.0, x8 SATAIII, x1 GbE LAN, x3 2.5GbE LANs, x1 M.2 M-Key Software VMD 0, 1, 5, 10, TPM [...] Advantech Micro-ATX Motherboard mit Intel® 12th Gen Core™ Prozessoren Alder Lake-S i9/i7/i5/i3 LGA1700 Merkmale: Unterstützt Intel® 12th Gen Core™ Prozessoren (Alder Lake-S) mit Q670E/ R680E/ H610E Chipset
195.
Advantech Der MIO-5354 ist ein Advantech 3,5" Single Board Computer mit Intel® Atom™ x7835RE, x7433RE,x7211RE oder Core™ i3-N305 oder N97 Prozessoren Merkmale: Intel® Atom™ x7835RE, x7433RE, x7211RE, [...] ionen: MIO-5354AW-P6A1 | x7835RE MIO-5354AW-P4A1 | x7433RE MIO-5354AW-P2A1 | x7211RE MIO-5354C3-P8A1 | i3-N305 MIO-5354N-P6A1 | N97 [...] unterstützt erweiterten Temperaturbereich DDR5-4800 bis zu 16GB, unterstützt IBECC nach Plattform 3 unabhängige Displays: LVDS + HDMI + DP 2x LAN, 6x USB, 4x COM, 2x CAN-FD, SMBus/I2C, DC-Eingang 12~24V
196.
Stromverbrauch / Watt-optimierte Lösung mit kleinem Formfaktor Bis zu 8 GByte DR3LDDR3L 1600 / 1866 Memory (2x SODIMM Sockel) 2x USB 3.0/2.0, 4x USB 2.0, 2x SATA, eMMC Flash Industrietauglicher Temperaturbereich
197.
Core™ i7/i5/i3 LGA1151 Prozessor mit C246/ Q370/ H310 Chipsatz. Merkmale: 4x DDR4 DIMM, Max.128GB Integrierte Grafik des Intel®-Prozessors unterstützt HDMI(2.0a), DVI-D und DisplayPort 6x USB3.1, 2x USB 2 [...] 2.0, 4x SATA 3.0, 6x COM 1x PCI-E(x16), 1x PCI-E(x8)(Gen3.0), 1x PCI-E(x4), 2x PCI-E(x1), 2x PCI Bestellinformationen: MB997AFS-C246 | C246 MB997AFS | Q370 MB997EFS | H310
198.
0-CPU-Modul mit NXP ARM® Cortex-A53/Cortex-M4 i.MX 8M Quad 1,3 GHz-Prozessor Merkmale: Mit NXP Cortex™-A53/Cortex™-M4, i.MX 8M Quad 1,3 GHz Prozessor 3GB LPDDR4, 16GB eMMC Umfangreiche Peripherie-I/O-Unterstützung
199.
USB3.0, PCIe Mini Card und mSATA Unterstützt WISE-PaaS/RMM und Embedded Software APIs Bestellinformationen: MIO-2263E-S3A1E | E3825 MIO-2263J-U0A1E | J1900 MIO-2263JH-U0A1E | J1900 MIO-2263EZ-2GS3A1E [...] . Merkmale: Embedded Intel® Atom™ SoC E3825 & Celeron J1900 bis zu Quad-Core Prozessor Design, DDR3L 1333MHz unterstützt bis zu 8GB Intel Gen 7 DirectX®11.1, duales separates Display über 24-bit LVDS [...] | E3825 MIO-2263EZ22GS3A1E | E3825
200.
Tiger Lake Celeron, i3, i5 oder i7 Unterstützt bis zu 4 unabhängige Displays (4x 4K, 2x 8K) PCI Express Gen 4 1x eDP, 3x DP/HDMI/DP++ 2x 2.5 GbE LAN via Intel i225 2x USB 4, 2x USB 3.2, 8x USB 2 Watchdog [...] i7-1185G7E 050601 | i5-1145G7E 050602 | i3-1115G4E 050603 | Celeron 6305E 050610 | i7-1185GRE (erw. Temperaturbereich) 050611 | i5-1145GRE (erw. Temperaturbereich) 050612 | i3-1115GRE (erw. Temperaturbereich)
