191.
2x Intel® Gigabit LAN 3x USB3.1, 4x USB2.0, 1x COM, 3x M.2 Watchdog timer, Digital I/O, iAMT (15), TPM (2.0) Bestellinformationen: PC-61-206, SBC NPA-2009-1145G7E i7-1185G7E, i3-1115G4E oder Celeron® 6305E
192.
Lake - PS) SoC 4 x 4K@60Hz Display-Ausgang, DP, HDMI 2.1 und 2 x USB 3.2 Typ-C Duale 2.5G LAN-Anschlüsse, 4 x USB 3.2 und 2 x USB 3.2 Type-C Anschlüsse für einfachen Anschluss Onboard M.2 2280 Key M mit [...] 2 2230 Key E für optionale Wi-Fi-Module Kompakte Bauweise 12V DC Eingang Unterstützte Prozessoren: i3-1215UL i5-1235UL, i5-1245UL i7-1255UL, i7-1265UL Bestellinformationen: Neu-X303 (P/N: 10W10X30301X0)
193.
Advantech 3,5" Single Board Computer mit Intel® Atom™ E3950, E3940, E3930, Celeron® N3350, Pentium® N4200 Prozessor. Merkmale: Intel® Pentium N4200 & Celeron N3350, Atom™E3950, E3940, E3930,DDR3L, 1867 MHz [...] OpenGL 4.3, OpenCL 2.0, dreifach Display: VGA+LVDS/eDP+, HDMI/DP* Flexibles Design mit integrierten Mehrfach-Schnittstellen 2 Intel i210 GbE, zahlreiche Schnittstellen: 4COM, 2 SATA, 2 USB 3.0, SMBus/I2C
194.
Nexcom Lüfterloser Embedded BoxPC mit Intel® Core™ Tiger Lake UP3-Prozessor der 11. Gen. Merkmale: Intel® Core™ (Tiger Lake-UP3) Prozessor SoC der 11. Generation Dual 4K @ 60Hz Display-Ausgang, DP++, HDMI [...] HDMI 2.0 Unterstützt 4K @ 60Hz eDP Display-Ausgang Duale LAN-Anschlüsse und 4 x USB 3.0-Anschlüsse für eine einfache Verbindung Kompaktes und schlankes Design (H: 36mm) Onboard M.2 2280 Key M mit PCIe-Signal [...] Unterstützt hohe Temperaturen für Außenanwendungen Lüfterloses Design Bestellinformation: NDiS B360-i3 (P/N: 10W00B36000X0) NDiS B360-i5 (P/N: 10W00B36001X0)
195.
Steckplatz Gen5, PCIe x4 Steckplatz Gen4, PCIe x4 Steckplatz Gen3 Maximal bis zu x8 USB 3.2, x1 USB 3.2 Gen2 Typ C, x4 USB 2.0, x8 SATAIII, x1 GbE LAN, x3 2.5GbE LANs, x1 M.2 M-Key Software VMD 0, 1, 5, 10, TPM [...] Advantech Micro-ATX Motherboard mit Intel® 12th Gen Core™ Prozessoren Alder Lake-S i9/i7/i5/i3 LGA1700 Merkmale: Unterstützt Intel® 12th Gen Core™ Prozessoren (Alder Lake-S) mit Q670E/ R680E/ H610E Chipset
196.
10GBASE-KR Schnittstellen, ein GbE) Verschiedene Erweiterungen (PCIe x16 Gen4, PCIe X8, 4PCIe X1, 4 USB3.0, 2 SATA3) Unterstützt SUSI, DeviceOn und Edge AI Suite Ordering information: TBD [...] von Advantech mit Intel® Xeon® D-1700 Prozessoren (Code Name: Ice Lake-D LCC) Merkmale: COM Express R3.0 Basismodul Typ 7 Pinbelegung 4~10 Kern-Prozessor, mit max. TDP 67W Hochgeschwindigkeits-Ethernet (4
197.
oder 3x DP und LVDS/eDP ansteuern Merkmale: Bis zu 96 GB DDR5 5600MT/s mit zwei SO-DIMM Vier unabhängige Displays mit 4 DP oder 3 DP + 1 LVDS (oder eDP) 3 M.2 Erweiterungssteckplätze, 6 COM, 4 USB 3.2 Gen2x1
198.
Advantech Lüfterloser und kompakter 3,5" SBC von Advantech mit Intel® Bay Trail CPU J1900/E3825 und E3845 für den erweiterten Temperaturbereich. Daten: für bis zu 8GB DDR3 Arbeitstemperaturbereich -40...+85°C [...] 4xUSB2.0, 1xUSB3.0, 2xLAN, 4xCOM, 8bit GPIO, 1xI²C/SMBUS, 1xAudio, 1xminiPCIe, 1xMIOe™, 1x iManager VGA und LVDS/eDP und HDMI/DP Bestellinformationen: MIO-5251J-U0A1E | Intel J1900 MIO-5251E-S3A1E | Intel
199.
zu drei Displays über DP++/DP++/HDMI/LVDS(eDP) Unterstützt PCIe x16 (Gen 3), 1 M.2 B key & 1 M.2 E key, 6 USB 3.1 & 4 USB 3.0 und 3 SATA III Unterstützt 12V~24V Stromversorgung Unterstützt optional Intel
200.
Transceiver Hochgeschwindigkeitsanschlüsse übertragen alle Signale zur Trägerkarte Nur 55 x 84 mm / 2,2 x 3,3", dieselbe Größe wie eine Visitenkarte Dickeres PCB und Betriebstemperaturen von -40 bis +85°C unterstützen [...] Lösungen für Kühlkörper und Wärmespreizer sowie Designdateien verfügbar Layer 2+ Switching und Layer 3 Routing Software verfügbar IEEE 1588 PTP-Unterstützung verfügbar Design-Kit mit Trägerplatinen-Schaltplänen [...] gen, Design- und Fertigungsdienstleistungen verfügbar Bestellinformationen: EPSM-10GX4 EPSM-10GX4-L3 EPSM-10GX4-1588
