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congatec COM-HPC Client Size C Hochleistungsmodul basierend auf Intel® Core™ Raptor Lake-S Prozessor der 13. Generation Merkmale: Intel® Hybrid-Design kombiniert Performance-Cores mit Efficient-Cores Intel®
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Wir beraten Sie gerne. Alle Embedded-Hersteller PORTFOLIO Computer-on-Module Ob COM Express, Qseven oder Smarc, wir haben das passende Modul mehr erfahren Single Board Computer Pico-, Compact-SBCs und [...] Betriebssysteme und mehr mehr erfahren Download PDF-Produktübersichten Single Board Computer Computer-on-Module Motherboards Board / TFT-Display Kitlösungen Router Gateways WINDOWS 11 / 10 IOT BOX PCS Nichts
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congatec SMARC 2.1 Modul basierend auf der Ultra Low Power NXP i.MX8-X Serie Display Kit Lösungen Merkmale: NXP i.MX8-X ARM Cortex-A35 und Cortex-M4F Ultra Low Power 2-5W Industrietauglich, verbesserte
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MO-41-198 FORTEC Integrated Die Monitore der 24,0“ POS-Line Serie bieten ein flexibles modulares System und können nicht nur als open-frame Einbaumonitore sondern mit verschiedenen Rahmenoptionen auch
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MO-41-168 FORTEC Integrated Die Monitore der 21,5“ POS-Line Serie bieten ein flexibles modulares System und können nicht nur als open-frame Einbaumonitore sondern mit verschiedenen Rahmenoptionen auch
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Arbeitsspeicher und 128GB mSATA Festplatte. Die Monitore der POS-Line Serie bieten ein flexibles modulares System und können nicht nur als open-frame Einbaumonitore sondern mit verschiedenen Rahmenoptionen
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MO-41-123 FORTEC Integrated Die Monitore der 17,3“ POS-Line Serie bieten ein flexibles modulares System und können nicht nur als open-frame Einbaumonitore sondern mit verschiedenen Rahmenoptionen auch
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MO-41-143 FORTEC Integrated Die Monitore der 19,0“ POS-Line Serie bieten ein flexibles modulares System und können nicht nur als open-frame Einbaumonitore sondern mit verschiedenen Rahmenoptionen auch
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MO-41-098 FORTEC Integrated Die Monitore der 15,0" POS-Line Serie bieten ein flexibles modulares System und können nicht nur als open-frame Einbaumonitore sondern mit verschiedenen Rahmenoptionen auch
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congatec Hochmoderner COM-HPC Modul mit Intel® Core i-Prozessoren, leistungsstarker Intel Xe (Gen 12) Grafikeinheit und optional erweitertem Arbeitstemperaturbereich Merkmale: Embedded/industrielle Ei
